COB封装详解：发展趋势与焊接技术

LED COB封装是一种先进的封装技术，它将芯片直接粘合在印刷电路板（PCB）上，而不是像传统SMT封装那样使用分立的组件。随着市场对集成度和效率需求的提升，COB封装因其紧凑的结构、更高的可靠性和成本效益而逐渐成为LED照明行业的主流发展方向。 COB封装的工艺过程包括以下几个关键步骤： 1. 导热环氧树脂覆盖：在基板表面涂抹掺银颗粒的环氧树脂，用于提供良好的热传导并保护芯片。 2. 芯片放置：硅片被直接安置在基板上，通过热处理确保其牢固地粘合。 3. 电气连接：使用丝焊技术在芯片和基板之间建立直接的电气连接，这通常涉及到金属引线的缝合和树脂密封，以提高封装的稳定性。 主要焊接方法有三种： - **热压焊**：通过加热和加压使金属引线与焊区结合，破坏氧化层，实现原子间的吸引力。 - **超声焊**：利用高频超声波振动促使金属引线与焊区表面摩擦，形成塑性变形和原子结合。 - **金丝焊球焊**：代表性的封装技术，金线作为焊头，具有操作简便、焊点牢固、无方向性以及高焊接速度的优点。 COB封装流程包括： - **扩晶**：预先处理LED晶片，使其薄膜上的晶粒分散以便于后续的安装。 - **晶片安装**：将处理过的晶片精确贴合到PCB上。 - **热处理**：确保芯片与基板牢固粘合。 - **引线键合**：通过焊接技术连接芯片的导电区域与外部电路。 - **密封保护**：可能涉及封装材料的添加，如树脂，以防止环境影响和提高封装的防水防尘能力。 COB封装的优势在于它能够缩小尺寸、提高散热性能、简化组装工艺，并且能够更好地适应高功率和高密度应用的需求。然而，相比于TAB（Through Aperture Ball Grid Array，贯穿孔球栅阵列）和倒装片技术，COB的封装密度较低。尽管如此，随着技术的不断进步，COB封装在LED照明领域的重要性将持续增长，成为未来产品设计和制造中的关键技术之一。