FDG1024NZ-VB:SC70-6封装20V MOSFET性能详解与应用指南

1 下载量 147 浏览量 更新于2024-08-03 收藏 266KB PDF 举报
本文档详细解析了FDG1024NZ-VB型号的SC70-6封装的双N沟道20V电压等级的MOSFET器件。这款MOSFET采用Trench FET技术,具有环保特性,符合IEC 61249-2-21标准,并且通过了RoHS指令2002/95/EC的要求。其主要特点包括: 1. **特性:** - **无卤素材料**:符合IEC 61249-2-21标准,对环境友好。 - **Trench FET结构**:利用深槽工艺,提高开关效率和热性能。 - **高可靠性测试**:100% Rg测试,确保长期稳定工作。 - **ESD保护**:典型ESD保护等级达到2100V HBM,防止静电干扰。 - **环境合规**:符合RoHS指令,关注电子废物管理。 2. **应用场景:** - **便携式设备负载开关**:适用于小型电子设备中的电源管理和功率切换。 3. **规格参数:** - **最大导通阻抗(RDS(on))**: - 4.5V下的典型值:150mΩ - 2.5V下的典型值:170mΩ - 1.8V下的典型值:0.180Ω - **漏源电流(ID)**: - 在25°C时,连续工作电流(2.3A或2.6A)及脉冲工作电流(8A) - **集电极-源极电压(VDS)**:20V - **栅极-源极电压(VGS)**:±12V - **热阻抗(RθJA)**:最大220°C/W,在稳定状态下限制发热 4. **绝对最大额定值:** - 针对不同工作条件下的电流、功率消耗和温度限制进行了详细说明,如在70°C时的降额操作。 5. **封装类型与尺寸**:采用SOT-363和SC-70封装,适合表面安装在1"x1" FR4板上。 总结来说,FDG1024NZ-VB是一款高性能、低导通电阻的MOSFET,适用于对电流、电压和热管理有较高要求的便携式设备中,其设计注重环保,具有良好的ESD防护和可靠性。在实际应用时,必须注意其操作条件和安全极限,确保器件能在规定范围内稳定运行。