Allegro PCB设计：从元件建模到布局走线

"放置元件-devops三部曲" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence 16.6是一款广泛使用的工具，尤其在电路板设计（PCB Design）过程中。本资源是一份关于Cadence 16.6的学习笔记，主要涵盖了从创建封装、布局到光绘设置等多个关键步骤，旨在帮助用户熟练掌握EAD（Electronic阿Design Automation）流程。 首先，创建封装是设计过程的起点。封装包含焊盘和元件的物理特征，是连接实际元件与电路板的关键。在建立焊盘时，需要指定制式、单位、精度，并决定是否需要多重钻孔。焊盘的属性如是否镀铜（plated或noplated）、钻孔直径和偏移量也需设定。对于表面贴装元件，焊盘的配置应适应其特定需求，例如仅使用beginlayer、soldermask_top和pastemask_top等层面，并设置相应的焊盘尺寸和间距。 接下来，构建元件涉及放置管脚、设置RefDes（Reference Designator）和创建丝印框。管脚的放置关乎元件在电路板上的定位，RefDes是元件的唯一标识，而丝印框则提供可视化的标识信息。同时，设置第一管脚的位置至关重要，因为它会影响到整个组件的布局。 在导入网表并进行布局后，可以开始放置元件。这一步骤包括结构件定位和元件相对移位，确保元件在板上的位置符合设计要求。结构件定位通常用于固定板子的结构，而元件的相对移位则允许设计师根据信号流和电气规则调整元件位置。 随后，叠层设置是定义电路板不同层的组合，这对于多层板尤为重要，因为不同的层会影响信号传输和屏蔽效果。光绘设置（Artwork设置）则关乎最终的生产文件，包括光绘模板的导出和导入，以准备进行光刻制造。 在布线阶段，需要设置走线规则，包括线宽、间距和过孔规格。绿油开窗是指在绿油（防焊漆）层上留出需要焊接的地方。这些细节都直接影响到电路板的制造质量和性能。 完成布线后，进行DRC（Design Rule Check）和结构检查以确保设计符合制造规范，避免潜在问题。最后，出图环节包括生成光绘、钻孔文件、坐标文件以及所有必要的生产文件，以供制造商使用。 这份笔记详尽地概述了Cadence 16.6在PCB设计中的各项操作，是学习和提升EAD技能的重要参考资料，尤其对于布局和放置元件等核心步骤提供了清晰的指导。通过深入学习和实践，设计师能够有效地应用这些知识来优化电路板设计，实现高效、可靠的电子产品。