芯片验证经验分享：规格熟悉与验证策略解析

"这篇文档是博主多年芯片验证经验的总结，涵盖了从规格熟悉到验证流程管理的各个环节，适合有一定基础的芯片验证工程师学习和参考。文档详细介绍了验证流程，包括规格理解、验证策略制定、模块验证、专项验证以及测试点的规划等关键步骤，旨在帮助工程师提升验证效率和质量。" 在芯片验证过程中，首先需要进行的是规格熟悉。这一阶段，验证工程师需要研读相关的协议、需求、规格文档等，以便深入理解验证目标。通过整理学习内容，可以更好地消化吸收信息，确保后续验证工作的准确性。有时，由于模块的重用性，某些公司可能会跳过这一步，但这样做可能带来未预见的风险，因为对验证对象的深入理解是保证验证完备性的重要基础。 接着是验证策略的制定，通常由验证项目经理或专家负责。他们需要确定模块测试（BlockTest）、集成测试（IntegratedTest）和系统测试（SystemTest）的策略，以及如何进行FPGA测试、重用策略和质量控制。模块划分应遵循“高内聚、低耦合”的原则，减少模块间的相互影响，降低验证复杂性。 对于模块验证，除非模块被广泛重用，否则每个模块都需要在独立阶段进行验证，确保其所有功能得以充分测试。模块验证的范围应当包含所有功能，避免在集成阶段处理本应在早期解决的问题。集成测试则侧重于模块间的协同工作、功能耦合和子系统性能。 在专项验证阶段，例如寄存器、中断、时钟复位、DFX（Design for eXchangeability）和RAM等专项，通常在系统测试层面进行，以确保这些关键功能的正确性和可靠性。 最后，测试点/VPLAN的制定是验证计划的核心部分。无论是称为“测试点”还是“验证计划”，这个阶段都是将验证目标分解为具体的测试任务，确保所有功能点都能得到充分覆盖，从而减少潜在的缺陷遗漏。 总结起来，这篇文档提供了一个全面的芯片验证框架，从了解芯片规格到执行详细的验证计划，每一个环节都至关重要。对于希望提升验证技能的工程师来说，这是一个非常有价值的参考资料。通过学习和实践这些步骤，可以提高验证工作的质量和效率，降低芯片上市前的风险。