芯片验证经验分享:规格熟悉与验证策略解析
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更新于2024-07-17
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"这篇文档是博主多年芯片验证经验的总结,涵盖了从规格熟悉到验证流程管理的各个环节,适合有一定基础的芯片验证工程师学习和参考。文档详细介绍了验证流程,包括规格理解、验证策略制定、模块验证、专项验证以及测试点的规划等关键步骤,旨在帮助工程师提升验证效率和质量。"
在芯片验证过程中,首先需要进行的是规格熟悉。这一阶段,验证工程师需要研读相关的协议、需求、规格文档等,以便深入理解验证目标。通过整理学习内容,可以更好地消化吸收信息,确保后续验证工作的准确性。有时,由于模块的重用性,某些公司可能会跳过这一步,但这样做可能带来未预见的风险,因为对验证对象的深入理解是保证验证完备性的重要基础。
接着是验证策略的制定,通常由验证项目经理或专家负责。他们需要确定模块测试(BlockTest)、集成测试(IntegratedTest)和系统测试(SystemTest)的策略,以及如何进行FPGA测试、重用策略和质量控制。模块划分应遵循“高内聚、低耦合”的原则,减少模块间的相互影响,降低验证复杂性。
对于模块验证,除非模块被广泛重用,否则每个模块都需要在独立阶段进行验证,确保其所有功能得以充分测试。模块验证的范围应当包含所有功能,避免在集成阶段处理本应在早期解决的问题。集成测试则侧重于模块间的协同工作、功能耦合和子系统性能。
在专项验证阶段,例如寄存器、中断、时钟复位、DFX(Design for eXchangeability)和RAM等专项,通常在系统测试层面进行,以确保这些关键功能的正确性和可靠性。
最后,测试点/VPLAN的制定是验证计划的核心部分。无论是称为“测试点”还是“验证计划”,这个阶段都是将验证目标分解为具体的测试任务,确保所有功能点都能得到充分覆盖,从而减少潜在的缺陷遗漏。
总结起来,这篇文档提供了一个全面的芯片验证框架,从了解芯片规格到执行详细的验证计划,每一个环节都至关重要。对于希望提升验证技能的工程师来说,这是一个非常有价值的参考资料。通过学习和实践这些步骤,可以提高验证工作的质量和效率,降低芯片上市前的风险。
2020-08-11 上传
2023-02-24 上传
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2023-05-31 上传
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2023-09-04 上传
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