PCB敷铜技术的重要性和注意事项

Allegro覆铜学习笔记 Allegro覆铜是一种PCB设计技术，通过将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，形成所谓的灌铜。这种技术可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力、降低压降，提高电源效率，并且可以减小环路面积。 敷铜的意义： 1. 减小地线阻抗，提高抗干扰能力：通过敷铜，可以减小地线阻抗，从而提高抗干扰能力，避免电磁干扰对电路的影响。 2. 降低压降，提高电源效率：敷铜可以降低压降，提高电源效率，减少电源损失，提高电路的可靠性。 3. 与地线相连，减小环路面积：敷铜可以与地线相连，减小环路面积，降低电磁干扰的影响。 然而，敷铜如果处理不当，也会带来不良的影响。例如，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。 在实际测量中，PCB上存在一个22.894MHz的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。 在高频电路中，需要注意敷铜的长度，避免产生天线效应。例如，对于500MHz的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB上3cm长的布线，就可能形成“天线”。 因此，在设计PCB时，需要考虑敷铜的长度和位置，避免产生天线效应，确保电路的可靠性和抗干扰能力。 同时，在设计PCB时，也需要考虑到敷铜对电磁干扰的影响。例如，在高频情况下，敷铜可以作为“接收天线”接收电磁干扰信号，同时，也可以作为“发射天线”向外部发射电磁干扰信号。 Allegro覆铜是一种重要的PCB设计技术，需要认真考虑敷铜的长度和位置，避免产生天线效应，确保电路的可靠性和抗干扰能力。 在Allegro覆铜设计中，需要注意以下几点： *敷铜的长度和位置需要合理设计，避免产生天线效应。 *敷铜需要与地线相连，减小环路面积。 *敷铜可以作为“接收天线”接收电磁干扰信号，同时，也可以作为“发射天线”向外部发射电磁干扰信号。 *敷铜需要与电磁干扰的影响相结合，避免产生电磁干扰。 通过合理设计Allegro覆铜，可以提高电路的可靠性和抗干扰能力，确保电路的稳定运行。