cadence allegro覆铜操作

在Cadence Allegro中进行覆铜操作，可以按照以下步骤进行：

1. 打开PCB布局编辑器，选择"Place" -> "Symbol"，选择一个合适的图形来表示覆铜。

2. 在PCB上放置符号，覆盖需要覆铜的区域。

3. 选择"Tools" -> "Net Physical and Stack Up Editor"，打开网络物理和堆叠编辑器。

4. 在编辑器中，选择"Stackup"选项卡，找到需要覆铜的层。

5. 右键单击该层，选择"Add Plane"，在弹出的对话框中选择刚刚添加的符号。

6. 点击"OK"，然后保存更改。

7. 在PCB布局编辑器中，选择"Route" -> "Auto Route"，让软件自动布线。

8. 完成自动布线后，可以使用"Design Rule Checker"来检查电路板是否符合规定。

9. 最后，将电路板导出为Gerber文件，以便送到PCB制造商进行生产。

以上就是在Cadence Allegro中进行覆铜操作的基本步骤。