"该资源主要介绍了Windows Internals的一部分内容,特别是关于封装标识信息的细节,同时提到了PIC18F46k80系列微控制器的中文资料,包括其不同封装类型和标识编码规则。"
在Windows Internals的讨论中,封装标识信息是用于识别和追踪电子元件的重要组成部分。在这个描述中,我们看到封裝信息主要包括以下几个部分:
1. **32.0 封装信息**:这是关于封装类型的总称,可能涉及不同的封装技术,如QFN(四方扁平无引脚封装)、SOIC(小外形集成电路封装)、SPDIP(薄型双列直插封装)和SSOP(小型表面安装封装)等。
2. **32.1 封装标识信息**:这个部分详细解释了封装标识的组成,包括:
- **XX...X 客户指定的信息**:这部分可以包含制造商、定制选项或其他特定于客户的数据。
- **Y 年份代码**:表示日历年的最后一位数字。
- **YY 年份代码**:表示日历年的最后两位数字。
- **WW 星期代码**:表示一年中的第几周,一月一日的星期为“01”。
- **NNN 追踪代码**:通常是一个字母数字组合,用于生产线上的追踪和管理。
此外,描述中还提到了雾锡(Matte Tin,Sn)的JEDEC无铅标志,这表明封装遵循JEDEC的无铅标准,这种标志会在封装的外包装上找到。JEDEC(联合电子设备工程委员会)是制定半导体行业标准的组织。
接下来,以PIC18F25K80为例,展示了不同封装类型的元件编号格式,如:
- **28 引脚 QFN**:元件编号后跟/MM和年份代码(1010017)。
- **28 引脚 SOIC**:元件编号后跟长序列的占位符和年份代码。
- **28 引脚 SPDIP**:元件编号后跟/I/SP和年份代码。
- **28 引脚 SSOP**:元件编号后跟/I/SS和年份代码。
最后,提及的是PIC18F66K80系列的微控制器,这是一种采用nanoWatt XLP技术、带ECAN(增强型控制器局域网)的器件,适用于28/40/44/64引脚封装。数据手册强调了中文版本的辅助作用,同时也提醒用户参考英文原版以获取最准确的信息,并且明确了Microchip Technology Inc.对于文档翻译可能存在的误差不承担责任。
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