T9+运算板故障排查与维修手册

T9+运算板维修指导是一份针对世纪云芯生产的T9+型号运算板的详细维修手册，适用于有一定S9维修经验的专业技术人员。这份文档于2018年6月6日编写，由金杰拟编，旨在帮助维修人员解决T9+运算板的各种故障，通过单板测试治具进行精确定位。 维修平台要求包括一套完整的专业工具设备：恒温烙铁（350-400度）用于焊接小型贴片元件，热风筒用于芯片拆卸，APW3电源（12V、133A）用于测试，万用表、摄子以及T9+测试工具（推荐配备示波器）。此外，助焊剂、洗板水、无水酒精、植锡治具、锡膏、导热胶（如3461型号）和导热胶钢网也是必备的材料。在维修过程中，特别强调了对QFN封装焊接技术的熟练掌握，确保更换芯片时的工艺质量。 作业要求事项中，维修人员需要具备电子知识和至少一年的维修经验，维修后的运算板必须经过两次以上的测试确认无误才能视为合格。更换芯片时要小心操作，避免PCB板变形，同时检查新件和周边是否完好，没有短路或开路。维修前应确保维修环境和工具的可用性，正确匹配测试软件参数和治具。 T9+运算板的内部构造相当复杂，由3条信号链组成，每条链有18个芯片，其中包含54颗BM1387芯片，这些芯片内置降压二极管，通过特定引脚实现降压功能。时钟信号由第一个芯片开始，通过串联方式传递至最后一颗。每个芯片都有正反面的小散热片，正面采用SMT工艺，背面则在板初测后用导热胶固定。在维修过程中，为了保护PCB和芯片，必须先移除故障元件附近的散热片再进行操作。 维修时的注意事项还包括，无论是生产过程中的预测试还是成品售后维修，都需要根据散热片覆盖情况选择合适的测试点。如果PCB正面无散热片，可以选择正面测试点，而成品则需在正反面都考虑散热片的影响。 这份维修指导提供了全面的步骤、工具需求和安全注意事项，为T9+运算板的高效且安全维修提供了有力支持。维修人员按照手册进行操作，能够有效地诊断和修复各类故障，确保设备的稳定运行。