高通芯片架构解析：双ARM处理器与Android Modem通信

本文主要介绍了高通Android智能平台的架构，包括其软件组成部分，处理器的分工，以及关键组件如L4、REX、AMSS、Android RIL、QCRIL和QMI之间的交互。 1、高通Android智能平台概述 高通在Android智能手机中的解决方案由两个核心部分组成：基于Linux操作系统的Android系统和基于L4, REX的Modem部分。在一个集成电路（IC）内部，集成了两个ARM处理器，一个ARM9专门处理通信协议、射频及GPIO等底层功能，其软件架构基于AMSS（Advanced Mobile Subscriber Software）。另一个ARM11处理器则负责多媒体处理、上层应用和其他任务，运行Android操作系统。两个处理器通过共享内存进行通信，确保高效的数据交换。 2、L4、REX与AMSS的关系 L4是一个微内核，提供操作系统的基础操作，如地址空间支持、进程间通讯和调度。REX是基于L4构建的实时操作系统（RTOS），具有抢占式多任务处理能力，提供任务创建、同步和中断控制等功能。AMSS是高通的高级移动用户软件，源自QCBREW平台的底层部分，用于无线环境中的二进制运行时环境，不包含应用程序接口层。 3、Android RIL (Radio Interface Layer) Android RIL是Android操作系统与Modem通信的接口层，负责管理无线电资源，包括语音、数据和短信服务。RIL交互包括RILINTERACTION，涉及到与Modem的命令和应答交互。 4、QCRIL (Qualcomm Radio Configuration Interface Layer) QCRIL是高通特定的RIL实现，提供了更深入的Modem内部处理流程，包括与Modem的交互、数据包的传输和共享内存机制。QCRIL通过共享内存来快速传递数据，提高通信效率。 5、QMI (Qualcomm Message Interface) QMI是高通的通信协议，用于设备间的高速、低延迟数据传输。QMIFrameWork定义了消息交换的框架，MSM-TEinterconnection描述了如何在不同模块间建立连接，而QMUX（Quality of Service Multiplexer）则用于管理和调度服务质量。 总结来说，高通Android智能平台的架构复杂而精细，涉及多个层次的软件和硬件交互。L4、REX和AMSS构成了Modem的基础，而Android RIL、QCRIL和QMI则确保了Android系统与Modem的有效通信，实现了智能手机的通信功能。这些技术协同工作，为用户提供无缝的移动体验。