Microchip 93系列串行EEPROM技术规格与特性

"该资源是一份关于93AA46A/B/C, 93LC46A/B/C, 93C46A/B/C等系列1K-16K Microwire串行EEPROM的中文技术文档，涵盖了93AA、93LC和93C系列的不同容量型号，提供了器件特性、功能描述、引脚定义以及工作温度范围等信息。" 93AA46A/B/C, 93LC46A/B/C, 93C46A/B/C系列是Microchip Technology Inc.生产的一系列低功耗、基于CMOS技术的串行EEPROM，它们支持1Kb至16Kb的不同容量。这些芯片设计用于实现非易失性存储，即在断电后仍能保持数据。 这些EEPROM的显著特点包括： 1. **容量选择**：从1Kb到16Kb不等，满足不同存储需求。 2. **ORG功能**：允许用户根据器件型号选择8位或16位字模式。在有ORG功能的设备中，ORG引脚在低电平时处理8位字，高电平时处理16位字。而在没有ORG功能的版本中，A型设备处理8位字，B型设备处理16位字。 3. **编程使能引脚 (PE)**：提供了全阵列写保护功能，特别是93XX76C和93XX86C型号，增强了数据安全性。 4. **自定时操作**：包括自定时的擦除和写入周期，简化了系统集成。 5. **上电/掉电保护**：确保在电源变化时数据不会丢失。 6. **3线Microwire串行I/O**：通过CS、CLK和DI/DO引脚与主机通信，方便集成到各种系统中。 7. **器件状态信号**：Ready/Busy信号提供设备操作状态反馈。 8. **连续读取功能**：允许连续无间断的数据读取。 9. **高耐用性**：擦写次数高达1,000,000次，确保长期可靠性。 10. **数据保留时间**：数据可保存超过200年，满足长期存储要求。 11. **工作温度范围**：分为工业级（-40°C到+85°C）和汽车级（-40°C到+125°C），适用于各种环境条件。 12. **封装选项**：包括PDIP、SOIC、MSOP、TSSOP、SOT-23和DFN等多种封装形式，其中一些提供无铅（雾锡）电镀版本。 这些芯片特别适合于需要低功耗、小体积和非易失性存储的应用，如嵌入式系统、工业控制、汽车电子和消费电子产品。在选择和使用这些器件时，应注意不同型号的特性差异，并参考器件选择表来确定适合特定应用的模型。