手机设计与高速PCB高级讲座：射频与数模混合技术详解

本篇PCB高级讲座主要聚焦于射频与数模混合类高速PCB设计，针对电子设备尤其是手机中的复杂功能模块进行深入探讨。讲座内容涵盖了从设计前期的理清功能方框图到后期的ESD和EMC/EMI处理的全面过程。 1. **功能模块理解**：讲座首先引导学生理解手机设计的基本架构，包括射频（RF）、音视频模拟、数字和电源管理等模块，通过构建典型手机的功能模块方框图和原理方块图，帮助设计师明确各部分之间的连接和作用。 2. **射频系统**：重点讲解了射频接收机（RX）和发射机（TX）的工作原理，介绍了两种常见的超外差变频接收机结构，这对于确保无线通信的高效性和稳定性至关重要。 3. **数模混合与信号完整性**：深入剖析了射频PCB布局的特殊要求，以及如何控制特性阻抗以维持信号质量。同时，讨论了信号完整性基础概念和布线规则，以优化信号传输性能。 4. **PCB特殊叠层结构**：针对射频和数模混合PCB，讲座着重讲解了特有的叠层设计，这在保证信号隔离和减小相互干扰方面起着决定性作用。 5. **工艺技术介绍**：提到了无线终端常用的HDI（高密度互连）工艺，这是现代高速PCB设计的重要组成部分。 6. **ESD/EMC/EMI处理**：针对板级电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）问题，讲座提供了实用的设计技巧和处理方法，确保产品的电磁环境符合标准。 7. **DFM设计原则**：DFM（Design for Manufacturing）是设计过程中必须考虑的因素，讲座强调了遵循设计规范的重要性，以简化生产流程并降低成本。 8. **FPC柔性PCB设计**：对于可弯曲或可折叠设计的需求，FPC（Flexible Printed Circuit）设计方法也被详细讲解。 9. **设计规范的必要性**：讲座反复强调了设计规范在保证产品质量、可靠性和一致性方面的关键角色，要求设计师充分理解和遵循。 通过本次PCB高级讲座，学习者将获得深入理解射频和数模混合PCB设计的关键技能，提升在实际项目中的实践能力，适用于手机及其他复杂电子设备的电路板设计。