IC测试解析：射频与无线芯片的发射器测试

"本文档是关于IC测试原理的第四部分，专注于射频与无线芯片的测试，特别是发射器的相关知识。文档介绍了发射器的基本构造、工作流程以及主要测试内容，涵盖了数字通信系统的编码、调制和滤波等多个方面。" 在IC测试中，射频与无线芯片的发射器部分扮演着至关重要的角色。发射器主要包括以下几个关键组件： 1. **CODEC（编码/解码器）**：使用数字信号处理技术对声音信号进行编码，以实现数据压缩。CODEC还执行卷积编码和交织编码，增加编码增益并确保错误校验的有效性。 2. **符号编码**：将数据转化为I/Q信号，这些信号对应特定的调制格式。这个过程对于有效地传输信息至关重要。 3. **基带滤波器（FIR）**：通过对I/Q调制信号进行整形，改善带宽利用率，确保信号边缘平滑。 4. **IQ调制器**：使I/Q信号正交，避免相互干扰。调制后的信号组合形成中频信号，经过上变频器进一步转换为射频信号。 5. **上变频器**：将中频信号转换为射频信号，以便通过功率放大器进行发射。 6. **功率放大器**：提升信号强度，确保其能够在空气中有效传播。 随着技术进步，数字信号处理和专用应用芯片的集成度越来越高，导致模块级和芯片级的射频测试点减少，因此系统级和天线端的测试变得更为关键。 发射器的主要测试内容包括： 1. **信道内测试**：通过时分复用（TDMA）或码分复用（CDMA）方法测试无线数字电路。信道内测试关注的是感兴趣的频率范围，而非时隙或码段。 2. **发射器信道带宽测试**：评估发射信号的频谱特性，查找设计缺陷并估计符号速率的准确性。 3. **载波频率测试**：检查可能引起相邻信道干扰的频率误差，确保载波位于频谱中心。 4. **信道功率测试**：测量信号在频率带宽内的平均能量，这是衡量无线系统效率的重要指标，旨在减少能量消耗，优化整体性能。 以上是IC测试原理解析第四部分的核心内容，它深入探讨了射频与无线芯片发射器的工作原理及测试方法，对于理解和优化无线通信系统的设计至关重要。