华为PCB设计规范与流程详解

"华为PCB布线规范.pdf" 华为公司的PCB设计规范是其内部针对印制电路板设计的一套详细标准，旨在确保设计的质量和效率。这份文档详细阐述了从设计任务受理到最终设计评审的整个流程，适用于华为公司所有使用CAD进行PCB设计的项目。 1. 适用范围： 该规范明确指出，适用于华为公司内部所有使用CAD技术进行的PCB设计工作。 2. 引用标准： 规范参照了GB4588.3—88《印制电路板设计和使用》以及华为内部标准Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》，确保设计符合国家和企业双重标准。 3. 术语定义： - PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板，是电子设备中用于固定和互连电子元件的基板。 - 原理图：表达硬件电路中器件之间连接关系的图形表示。 - 网络表：从原理图自动生成，记录元器件封装、网络列表和属性定义的文本文件。 4. 设计目的： - 提供设计规则和约定，确保设计师遵循统一标准。 - 提升PCB设计质量，提高设计效率。 5. 设计任务受理： - PCB设计申请需遵循特定流程，并理解设计要求，制定相应的设计计划。 6. 设计过程： - 创建网络表，确保电气连接正确。 - 进行布局，合理安排元器件位置以优化信号传输和散热。 - 设置布线约束条件，如间距、线宽、层叠等，以满足电气性能和制造要求。 - 布线前仿真，评估布局的合理性，检查信号完整性。 - 实施布线，遵循预设的约束条件。 - 后仿真及设计优化，检查布线效果，调整以达到最佳性能。 - 工艺设计要求，考虑制造过程中的可生产性和可靠性。 7. 设计评审： - 设计完成后，需经过评审流程，包括自检和团队评审，确保设计符合规范和客户需求。 此外，附录中还提供了传输线特性阻抗计算和PCB设计作业流程图，以供设计师参考。这些规范的严格遵守，有助于华为公司确保其产品在电子性能、可靠性及制造工艺上达到业界领先水平。