开发流程解析：从立项到量产的步步深入

"第 1 部分：开发简介（细水长流）.pdf" 是一篇关于硬件开发流程的介绍，作者Z先生通过比喻婚姻来阐述公司文化和流程的多样性和演变。本文主要涵盖了开发流程的各个阶段、分类、输出、以及所使用的工具。 在硬件开发过程中，一系列的步骤构成了一个完整的流程。首先，从定义阶段开始，这包括可行性分析，确定产品开发规划，并进行立项申请。接下来是 Kickoff（立案/启动会议），标志着项目的正式启动。设计阶段涉及DVT（设计验证测试），确保设计符合预期。紧接着是EIT（工程验证与系统整合测试），在这个阶段，产品功能和性能将被深入验证。 开发流程中，项目通常被分为A、B、C三类。A类通常涉及全新架构，B类是对既有架构的局部变更，而C类则是在既有架构上的细部微调。不同的类别对应着不同的DVT和EIT需求，例如，对于A类项目，可能没有预设的DVT阶段，而EIT可能需要10到200个测试点。 开发流程的后续阶段包括MP1（首批量产前的测试）和MP（量产）。MP1阶段会进行检讨总结，解决试跑中出现的问题，然后进入MP阶段，此时产品已经准备好大规模生产。在每个阶段，都会产出相应的文档，如立案申请书、产品开发进度表、评审报告等，确保项目的顺利进行。 在工具方面，硬件开发涵盖了多种软件和硬件工具。硬件设计中，可能用到Cadence、VUE、Pro/E、AutoCad等设计软件，用于线路设计、结构设计等。软件开发则可能使用Python、GCC等编程语言。此外，还有Altium Designer这样的PCB设计工具，用于元件Footprint、Symbol的创建，以及Gerber文件的输出，这些都是硬件设计中的关键环节。 在功能模块规划中，可能会涉及到电源管理（如DC-DC转换器）、接口设计（如DC Power Jack）以及显示模块（如LCD）等，这些都是硬件系统的重要组成部分。 这篇开发简介详细地介绍了硬件开发的全貌，从流程的各个阶段到工具的选择，再到功能模块的规划，为理解硬件产品的开发过程提供了全面的视角。