PCB压膜工艺与环境控制的关键要素解析

本文档主要介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的基础知识和压膜条件，以及PCB制程的发展和分类。以下是关键知识点的详细解析： 1. 压膜条件： - 常规的压膜条件包括：热轮温度为120°±10℃，板面温度为50±10℃，压膜速度范围为1.5~2.5米/分，压力在15-40 psi之间。这些参数确保了干膜在适当温度下达到玻璃态，具备流动性，能够覆盖铜面，同时避免因过高温度导致干膜聚合影响显像。 2. 压膜工艺： - 手动压膜机：传统方式需两人操作，一人送板，一人收板并切割干膜，适用于样品制作和少量多型号，但对人力和材料消耗较大。 - 自动压膜机：市场上有HAKUTO、CEDAL、SCHMID等品牌，通过改良机构动作提高生产速度，节省干膜，并提升黏贴效率。国内志胜公司开发的自动压膜机在国内大厂中得到了广泛应用。 3. PCB制程与演变： - PCB起源于1903年的电话交换机系统，使用金属箔和石蜡纸作为基本材料。 - Dr.Paul Eisner在1936年发明了PCB制作技术，奠定了现代印刷蚀刻技术的基础。 - PCB种类多样，包括有机材料制成的如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等，以及无机材料如铝、陶瓷等，根据用途可分为硬板、软板和软硬结合板，结构上有单面板、双面板和多层板。 4. PCB分类： - 按材质分：有机和无机材料，前者注重绝缘性能，后者强调散热性能。 - 按硬度分：硬板（Rigid PCB）、软板（Flexible PCB）和Rigid-Flex PCB，后者具有柔韧性，适应复杂结构设计。 - 按结构分：单面板、双面板和多层板，每种都有其适用的电路设计和性能要求。 5. 综合应用： - PCB在电子设备中的重要作用，它是组件组装的关键支撑，当电子产品出现故障时，PCB常常是首先被检查的对象。为了确保高密度线路板的品质，压膜过程需在无尘环境中进行，控制温度和湿度，操作人员需穿戴防静电装备。 本文提供了关于PCB压膜条件、历史发展、分类以及制程细节的全面了解，对于PCB行业的初学者和工程师来说，是深入理解这个核心组件的重要参考资料。