X射线检测仪控制系统设计方案射线检测仪控制系统设计方案
随着新型器件封装的快速发展,电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小,同时高密度贴装电路板、密集端
脚布线均使得焊接缺陷增加,愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性,常规显示放大目测检验已不能满
足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求,它与
计算机图像处理技术相结合,对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 X射线检
测对没有检测点的BGA封装尤其重要,其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球,或焊锡球错位,只能通过X射线检测
(AXI,Automat-ic X-ray Inspection)系统检测出来。基于提高X射线检测仪稳
随着新型器件封装的快速发展,电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小,同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使
得焊接缺陷增加,愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性,常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术
(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求,它与计算机图像处理技术相结合,对SMT上的
焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。
X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要,其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球,或焊锡球错位,只能通过X射线检测
(AXI,Automat-ic X-ray Inspection)系统检测出来。基于提高X射线检测仪稳定性与智能控制水平的目的,对其控制系统进行
了设计。
1 X射线检测仪整体结构射线检测仪整体结构
整个检测仪由光机系统、软件系统、控制系统等3个单元组成,如图1所示。光机系统由X射线管、图像增强器、X射线
CCD成像器、移动平台等组成,主要完成图像采集、载物台三维空间移动等功能;软件系统是整个检测仪的神经中枢,实现
图像分析、操作控制等功能;控制单元则是整个检测仪的执行者,它根据计算机指令来完成载物台的移动控制、X射线的强度
控制,以及控制面板信息采集等功能。
2 X射线检测仪控制系统射线检测仪控制系统
X射线检测仪控制系统由运动控制A、运动控制B、高压控制和面板控制等4个单元组成,其整体框图如图2所示。
其中,计算机组成整个控制系统的操作界面,负责发送控制命令和接受各个控制单元的状态信息,以便监控整个系统的运
行状态;运动控制单元A负责控制载物台X方向步进电机与光管上下步进电机的运行,以及光电开关信号采集;运动控制单元
B负责控制载物台Y方向步进电机与像增强器步进上下步进电机的运行,以及光电开关信号采集;高压控制单元负责对X光管
高压电源进行控制,以及X光管环境温度的采集;面板控制单元则是负责采集运动摇杆、控制按钮的状态信息,以及控制载物
台旋转。