KEIL调试外部FLASH：JLINK与LPC2210实战指南

"这篇文档主要介绍了如何在KEIL RVMDK环境下使用JLINK调试器对LPC2210芯片的外部FLASH进行调试。LPC2210是一款基于ARM7TDMI核的微控制器，而IS61LV25616和SST39VF1601分别是用于扩展的SRAM和FLASH存储器。调试过程中涉及的关键步骤包括下载示例程序、设置项目选项、生成HEX文件、分散加载配置以及调试选项的选择。" 在调试外部FLASH的过程中，首先需要下载一个示例工程，该工程可以从www.mcu123.com获取。解压缩后，工程包含了必要的配置和源代码，适用于KEIL RVMDK 3.05版本。 接着，进行相关设置。在"Options for Target"的"Debug"选项卡中，保持默认设置，这通常意味着选择JLINK作为调试接口，并配置相应的参数。为了在外部FLASH上运行程序，需要将HEX文件烧录到指定地址0X80000000。这个HEX文件是编译后代码的二进制表示，包含程序的只读部分。 分散加载（scatter loading）是KEIL中一个关键的概念，它定义了程序代码和数据在内存中的分布。在本例中，`Mem_c.scf`文件指定了ROM的起始地址为0X80000000，存放执行代码；IRAM位于0X40000000，用于栈和堆；而外部RAM（ERAM）在0X81000000，用于存放可读写的数据和零初始化数据。 调试选项中，应选择硬件仿真，并在"User Interface Driver Settings"中选择JLINK的RDI驱动，确保KEIL能通过JLINK与目标板进行通信。 这个过程涉及了嵌入式开发中的一些核心步骤，包括编译、烧录和调试。在KEIL RVMDK环境下，开发者可以方便地配置和调试LPC2210微控制器的外部存储资源，这对于实现复杂系统或大容量程序的运行至关重要。在实际操作时，需要注意不同芯片和开发环境可能存在的具体差异，确保所有设置与硬件配置匹配。通过这种方式，可以有效地进行程序的开发、测试和优化。