KEIL调试外部FLASH:JLINK与LPC2210实战指南
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"这篇文档主要介绍了如何在KEIL RVMDK环境下使用JLINK调试器对LPC2210芯片的外部FLASH进行调试。LPC2210是一款基于ARM7TDMI核的微控制器,而IS61LV25616和SST39VF1601分别是用于扩展的SRAM和FLASH存储器。调试过程中涉及的关键步骤包括下载示例程序、设置项目选项、生成HEX文件、分散加载配置以及调试选项的选择。"
在调试外部FLASH的过程中,首先需要下载一个示例工程,该工程可以从www.mcu123.com获取。解压缩后,工程包含了必要的配置和源代码,适用于KEIL RVMDK 3.05版本。
接着,进行相关设置。在"Options for Target"的"Debug"选项卡中,保持默认设置,这通常意味着选择JLINK作为调试接口,并配置相应的参数。为了在外部FLASH上运行程序,需要将HEX文件烧录到指定地址0X80000000。这个HEX文件是编译后代码的二进制表示,包含程序的只读部分。
分散加载(scatter loading)是KEIL中一个关键的概念,它定义了程序代码和数据在内存中的分布。在本例中,`Mem_c.scf`文件指定了ROM的起始地址为0X80000000,存放执行代码;IRAM位于0X40000000,用于栈和堆;而外部RAM(ERAM)在0X81000000,用于存放可读写的数据和零初始化数据。
调试选项中,应选择硬件仿真,并在"User Interface Driver Settings"中选择JLINK的RDI驱动,确保KEIL能通过JLINK与目标板进行通信。
这个过程涉及了嵌入式开发中的一些核心步骤,包括编译、烧录和调试。在KEIL RVMDK环境下,开发者可以方便地配置和调试LPC2210微控制器的外部存储资源,这对于实现复杂系统或大容量程序的运行至关重要。在实际操作时,需要注意不同芯片和开发环境可能存在的具体差异,确保所有设置与硬件配置匹配。通过这种方式,可以有效地进行程序的开发、测试和优化。
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