Cadence 16.2 Pad Designer: 简易焊盘制作与参数设置详解

Cadence 16.2是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，其中的Pad Designer工具是专为焊盘设计打造的，旨在简化孔式焊盘（Through-Hole）和贴片焊盘（Surface Mount Device, SMD）的制作过程。本文将详细介绍如何在Cadence 16.2中使用Pad Designer进行焊盘制作。 首先，制作Flash焊盘是一个常见步骤，特别是在插装型（Pin-in-Paste, PIP）电路板设计中，Flash焊盘的 Thermal Relief（热缓解区域）能确保元件在不同焊接模式下的兼容性。以下是创建Flash焊盘的步骤： 1. 创建新 Flash Symbol：通过 File → new → Flashsymbol，输入名称如"TROD_ID_W-45"，遵循命名规范。然后浏览并指定Flash库的位置，点击OK完成。 2. 绘制Flash焊盘：使用Add → Flash功能，输入内径、外径、 spoke宽度、数量和角度来定义焊盘形状。内径和外径用于定义焊盘边缘，spoke属性决定其细节。 3. 保存焊盘：保存焊盘时，既可以选择创建不可放在PCB上的.PSM文件，方便直接导入，也可以保存供后续编辑的图形.DRA文件。 接着，Padstack的剖面涉及到焊盘内部各层的设置。对于插件焊盘，从上至下顺序为SolderMask_Top（顶层防焊层）、PIN的Top（顶部导电层）、Thermal relief（热缓解区）、Anti Pad（防止短路区域）、PIN的Bottom（底部导电层）以及SolderMask_Bottom（底层防焊层）。这些层的精确设置有助于保证焊盘性能和组装质量。 在实际操作中，打开Cadence 16.2的PadDesigner，首先进行参数设置： 4. 设置单位和精度：进入PadDesigner → Parameters，选择合适的单位，如Mils/Inch/Millimeter，并设置小数位数为1，确保测量精度。 5. 定义定位孔：根据焊盘类型，设置孔径和钻孔符号。对于孔式焊盘，选择Circle Drill或Oval Slot/Rectangle Slot，选择金属化或非金属化，输入孔径大小，并定制钻孔图例的样式。 4.2.1 钻孔类型和尺寸：根据焊盘需求，选择合适的钻孔类型，并调整直径。 4.2.2 钻孔图例：配置钻孔的显示效果、字符标识、宽度和高度，使其清晰易读。 5. 层设置：精细设定各层，包括背景层（Bg），以便于焊盘与PCB的集成。 最后，通过以上步骤，用户可以熟练地使用Cadence 16.2的Pad Designer工具创建符合设计需求的焊盘，确保电路板的装配质量和功能实现。在实际操作过程中，理解这些原理和步骤至关重要，尤其是在电子产品设计中，焊盘的布局和制作直接关系到电路的电气性能和可靠性。