IEC 60749-28-2022：CDM器件级静电放电敏感度测试详解

资源摘要信息:"IEC 60749-28-2022第 28 部分：静电放电（ESD）敏感度试验 带电器件模型（CDM）器件级" 知识点: 1. IEC 60749 标准概述: IEC 60749是一系列国际电工委员会(IEC)发布的标准, 主要针对半导体设备的机械和气候试验方法. 这些标准涉及了各种环境和物理应力测试, 用以确定半导体设备在特定条件下运行的可靠性和耐久性. 2. 第 28 部分: 静电放电（ESD）敏感度试验: 静电放电敏感度试验是指对半导体器件进行静电放电测试, 以评估其抗静电干扰能力, 这对于保护电子设备免受静电干扰至关重要. 器件级测试是评估单个半导体元件在受到ESD影响时的性能表现. 3. 带电器件模型（CDM）: CDM是一种用于模拟集成电路在实际使用过程中可能遇到的静电放电场景的测试模型. 它模拟的是设备在接触到带电物体或人体后所产生的快速放电现象, 这种测试模型更加贴合实际应用场景. 4. 静电放电敏感度测试模型: 标准中提到了三种ESD敏感度测试模型, 分别是人体模型(HBM), 机器模型(MM)和带电器件模型(CDM). 这三种模型分别模拟了不同环境和条件下静电放电对半导体设备的影响. 5. 机械和气候试验方法: 标准中还包括了半导体设备的机械和气候试验方法, 这些包括低气压、外部目检、高湿热试验(HAST)、稳态温湿度偏置寿命试验、高温贮存、内部水汽含量测试、密封测试、标志面耐久性测试、机械冲击、快速温度变化测试、扫频振动测试、盐雾测试、引出端强度测试、通孔安装器件耐焊接热测试、粒子碰撞噪声检测(PINT)、中子辐照测试、电离辐射测试、芯片剪切强度测试、塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响测试、可焊性测试、键合强度测试、高温工作寿命测试、加速耐湿无偏置强加速应力试验(HSAT)、温度循环测试、闩锁试验、非密封表面安装器件预处理、塑封器件易燃性测试、加速耐湿无偏置高压蒸煮测试、功率循环测试、塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查、恒定加速度测试、基于加速度计的板面液滴测试方法、带存储器的半导体器件软误差测试方法、有机材料中水分扩散率和水溶性测试、基于应变仪的板面液滴试验方法、非易失性存储器的标准可靠性试验方法、温湿度贮存以及集成电路可靠性认证计划指南等. 6. 试验方法的应用: 对于半导体设备制造商和用户来说, 这些试验方法非常重要. 通过这些测试, 设备的可靠性、耐久性和适应性可以在不同的环境和操作条件下得到充分验证. 这有助于确保设备能够在各种使用环境下稳定运行, 降低因环境因素导致的故障风险. 总结: IEC 60749-28-2022第 28 部分是关于静电放电（ESD）敏感度试验的详细规范, 特别关注带电器件模型（CDM）器件级测试. 该部分是IEC 60749标准体系中的一个重要组成, 目的是通过模拟实际应用场景的静电放电, 以确保半导体设备的可靠性. 本标准广泛涵盖了针对半导体设备的机械和气候试验方法, 包含了多个测试模型和方法, 为半导体设备的可靠性和耐用性评估提供了全面的指导.