AP1110射频IC:2.4~2.5GHz高增益功率放大器

2星 需积分: 10 12 下载量 2 浏览量 更新于2024-09-15 1 收藏 104KB PDF 举报
AP1110是一款由RFIC Technology Corporation生产的射频集成电路(RF IC),专为2.4~2.5GHz的功率放大器应用设计。该芯片采用InGaP/GaAs HBT工艺,具有线性放大和低电流特性,特别适合于移动设备中的便携式2.4GHz WLAN(Wi-Fi)系统,如蓝牙(Class 1)设备,包括V1.1、V1.2及2.0 Enhanced Data Rate (EDR)标准。 AP1110的核心特点是其紧凑的2x2毫米超小型封装,采用DFN-8针设计,这使得它在小型化设计中有很高的集成度。在WLAN应用中,AP1110在18.5dBm的线性功率下仅消耗85毫安的电流,提供高达26分贝的增益,且在3.3伏特电压下,典型功率约为23分贝毫瓦(dBm),效率达到了40%的PAE(功率放大效率)。对于蓝牙应用,其在3.3V电压下同样展现出强大的性能,达到26分贝的增益。 这款IC的突出优点是其能适应新的蓝牙2.0 EDR标准,这意味着它能够在保持高性能的同时,满足新一代无线通信技术的需求。AP1110的主要应用场景包括但不限于: 1. 蓝牙Class 1设备:支持V1.1、V1.2和2.0 EDR版本,提供稳定的无线连接。 2. IEEE 802.11b/g Wi-Fi系统:作为无线局域网的关键组成部分,提供高速数据传输。 3. 移动式WLAN设备:如智能手机、平板电脑等,需要高效能的无线信号处理。 4. WLAN USB设备:如无线鼠标、键盘或适配器,要求低功耗且稳定的工作性能。 5. 其他2.4GHz ISM频段应用:广泛应用于物联网(IoT)设备和智能家居系统。 AP1110射频IC以其高效能、低功耗和小巧的封装尺寸,成为现代无线通信设备的理想选择,尤其在追求便携性和能源效率的设备设计中发挥着重要作用。欲了解更多详细信息,可以直接联系RFIC Technology Corporation的销售部门,电话+886-2-2698-1022或发送邮件至sales@rfintc.com。
2020-06-17 上传
11AA010/11LC010 11AA080/11LC080 11AA020/11LC020 11AA160/11LC160 11AA040/11LC040 11AA161/11LC161 特性: • 单I/O UNI/O®串行接口总线 • 低功耗CMOS技术: - 1 mA工作电流 (典型值) - 1 µA待机电流 (最大值)(工业级温度) • 128 x 8位至2,048 x 8位构成 • 用于抑制噪声的施密特触发器输入 • 用于消除地弹效应的输出斜率控制 • 最大比特率为100 kbps——等同于时钟频率为 100 kHz • 自定时写周期 (包括自动擦除) • 最大16字节的页写缓冲区 • 新增控制功能的STATUS (状态)寄存器: - 写使能锁存器位 - 写进行位 • 块写保护: - 无保护,以及保护1/4、 1/2或全阵列 • 内置写保护: - 上电/断电数据保护电路 - 写使能锁存器 • 高可靠性: - 耐用性:可耐受100万次擦写 - 数据保持: > 200年 - ESD 保护: > 4,000V • 3引脚SOT-23和TO-92封装 • 4引脚芯片级封装 • 8引脚PDIP、 SOIC、 MSOP和TDFN封装 • 符合无铅和RoHS标准 • 工作温度范围: 引脚功能表 说明: Microchip Technology Inc. 的 11AAXXX/11LCXXX (11XX*)器件是容量从1 Kb至16 Kb的串行EEPROM 器件系列。器件由x8位的存储块组成,支持拥有专利**的 单I/O UNI/O®串行总线。通过使用曼彻斯特编码技术, 时钟和数据组合成一个单串行比特流(SCIO),接收器 从其中提取时钟信号用于正确解码时序和每个位的值。 低电压设计允许工作在最低1.8V (针对11AAXXX器 件),同时待机电流和工作电流分别仅为1 uA和1 mA。 11XX系列可使用8引脚PDIP和SOIC的标准封装,以及 3引脚SOT-23、 3引脚TO-92、 4引脚芯片级、 8引脚 TDFN和8引脚MSOP的高级封装。