1H19科技硬件板块业绩回顾：电信与半导体设计企业引领增长

"科技行业H科技硬件板块业绩回顾：电信设备和半导体设计企业是亮点-6-中金公司-页.pdf" 这篇报告聚焦了科技硬件领域，特别是电子制造、芯片和半导体行业在2019年上半年的表现。科技硬件板块的整体业绩在1H19呈现出明显的分化，其中电信设备和半导体设计企业在5G网络建设和国产替代趋势的推动下，展现出强劲的增长势头。然而，手机产业链的利润继续下滑，尽管降幅较之前有所收窄，而半导体封测/代工、面板及汽车电子等领域则面临业绩下滑的压力。 在消费电子领域，1H19整体盈利下滑8.5%，2Q19相比1Q19进一步减少了4.8%。消费电子供应链中的企业表现各异，部分受到iPhone需求疲软的影响，如蓝思科技、瑞声科技和鸿腾，业绩表现疲软；而立讯精密、歌尔股份和东山精密等公司因耳机等手机配件市场的快速增长而实现了增长。华为和三星供应链的企业业绩也出现了分化，舜宇光学和德赛电池表现出色，而比亚迪电子和奋达科技则低于市场预期。报告指出，在5G普及前的阶段，全球手机市场可能在3Q19持续下滑，但在4Q19由于5G设备备货，业绩有望回升。手机股市值在过去一个月内上涨20.3%，目前市盈率（TTM）为27倍，接近历史平均水平。 在半导体行业，芯片设计板块受益于汇顶科技和卓胜微等企业的高速增长，1H19营收和净利润分别增长59%和191%，估值也随之上升。预计2H19，这些公司在5G和国产化趋势的推动下将继续保持高增长。同时，兆易创新在NOR Flash价格触底反弹和订单复苏的推动下，业绩也有望改善。晶圆代工方面，中芯国际和华虹半导体的2Q19业绩符合预期，但3Q19业绩指引较弱，投资者应关注中芯国际14nm制程的进步和华虹无锡厂的产能提升。封测板块在行业周期性下滑的影响下，1H19业绩大幅度下滑，部分企业甚至陷入亏损，但华为供应链的国产化进程可能会为封测板块带来反弹机会。面板行业中，大尺寸面板价格持续下跌，反映出供需状况并未显著改善。 科技硬件行业的业绩表现不一，电信设备和半导体设计企业得益于5G和国产替代的机遇，展现出积极的增长态势，而手机产业链和其他部分领域则面临挑战。投资者应关注5G和国产化趋势对相关企业的影响，以及市场在4Q19可能出现的业绩反弹。