PADSLayout手机板盲埋孔设计详解

"手机板盲埋孔的设计方案主要探讨了在便携式产品，特别是手机板中，如何利用PADS Layout（PowerPCB）软件进行盲孔和埋孔的设计。这些设计工艺对于实现小型化、高密度的PCB布局至关重要。文中详细介绍了盲孔和埋孔的概念，并通过实例展示了它们在8层板结构中的应用。此外，还提供了设置Drill Pairs和Via类型的步骤，帮助设计师在实际操作中创建和配置不同的孔类型，包括通孔、盲孔和埋孔。" 在当前的电子设备中，尤其是手机板设计中，为了满足日益增长的小型化需求，采用了更为先进的制造工艺，如盲孔（Blind Vias）和埋孔（Buried Vias）。盲孔仅连接PCB的内层和表层，不穿透整个板子，而埋孔则完全位于板内部，不穿透表面，提高了电路板的空间利用率。这两种孔类型在高密度互连（HDI）PCB设计中极为常见，尤其在处理0.65mm间距以下的BGA封装时。 8层板的结构示例展示了不同类型的孔：通孔贯穿所有层，埋孔连接内层之间，而盲孔则连接表层和特定内层。在设计过程中，PADS Layout的Navigator窗口可以直观地显示这些孔的布局和结构。 设置盲埋孔的过程包括两部分：一是定义Drill Pairs，即确定需要连接的层对，通过“Setup - DrillPairs…”菜单添加并配置；二是设定 Via 类型，包括其尺寸和层间特性，通过“Setup - PadStacks - Via”菜单进行详细参数设置。这两个步骤确保了设计的精确性和可制造性。 在设置 Via 类型时，不仅要考虑钻孔尺寸，还要注意各层的外径尺寸，以适应不同的层间连接需求。通过这种方式，设计师可以灵活地定制适合具体设计需求的盲孔和埋孔，从而优化PCB的性能和物理空间。 手机板盲埋孔的设计方案是关于如何在PADS Layout软件中有效地实现高密度、小型化的PCB设计，通过合理利用盲孔和埋孔技术，提升电子设备的集成度和可靠性。这一过程涉及到深入的技术理解和软件操作技能，对于PCB设计工程师来说至关重要。