PADS布局:手机PCB盲埋孔设计教程
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更新于2024-07-27
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在电子设计领域,PADS(原名PowerPCB)是一款广泛使用的PCB(印制电路板)设计软件,它提供了丰富的功能来满足复杂电路板的设计需求。在这款软件中,盲孔(Blind Vias)和埋孔(Buried Vias)是高级PCB设计中的关键技术,尤其对于手机等便携式设备的高密度、小型化设计至关重要。
盲孔和埋孔的设计主要针对PCB的多层次布线,以实现更高效的空间利用和电气连接。盲孔仅贯穿部分PCB层,用于连接内层线路与表面层线路,不穿透整个板子,因此在PCB的顶部或底部无法看见。而埋孔则隐藏于PCB的内部,仅连接两层或多层内层线路,从PCB的表面完全不可见,增加了设计的隐蔽性和整体性。
在PADS Layout中设计盲埋孔,首先需要了解8层板的典型结构。一个典型的8层板可能包含不同类型的孔,如通孔(贯穿所有层)、盲孔(连接表面层与内层)和埋孔(连接内部层之间)。例如,A表示通孔,B表示埋孔,C和D分别代表不同的盲孔。
在实际操作中,设置盲埋孔的过程涉及几个步骤。首先,通过点击菜单的"Setup" - "DrillPairs…",可以打开设置对话框,添加所需的层对以创建盲孔和埋孔。接着,用户可以使用"Add"按钮定义不同类型的孔对。此外,还需要设置具体的孔类型,这可以通过"Setup" - "PadStacks" - "PadStackType" - "Via"选项完成。在此界面,可以定义钻孔尺寸、各层的外径参数等详细信息。
PADS提供了一套直观的工具,允许设计师根据具体需求定制盲孔和埋孔的参数,以确保它们符合电路板的电气性能和制造工艺的要求。这些设置对于实现高效的信号传输、减少干扰以及优化PCB的热管理至关重要。在手机等便携式设备中,由于空间限制和性能需求,正确地使用盲埋孔技术能够显著提高设计的可靠性和制造的成功率。
掌握PADS中的盲孔和埋孔设计是提升PCB设计技能的关键一步,尤其对于那些需要处理高密度、多层PCB的工程师来说。通过深入理解这两种孔的特性和应用,设计师能更好地应对日益复杂和紧凑的电子产品的设计挑战。
2013-05-31 上传
2023-09-28 上传
2023-10-25 上传
2023-07-24 上传
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