飞思卡尔i.MX6 DDR3接口高级应用教程：设计与调测指南

飞思卡尔i.MX6平台DRAM接口高阶应用指南专注于DDR3模块的集成与优化。该指南旨在帮助设计人员理解和实现i.MX6系列微处理器与DDR3 SDRAM之间的高效交互。主要内容包括： 1. DRAM设计注意事项： - 设计团队提供的"HW Design Checking List for i.MX6"文档是关键资源，列出了设计过程中必须遵循的一系列规则，如布线设计规范，要求设计者在设计初期或过程中仔细检查各项规定，遇到问题需咨询飞思卡尔技术支持。 2. 原理图与PCB布线设计： - 设计者需要确保布线符合表1列出的详细要求，使用MX6DRAMBusLengthCheck工具来验证设计是否符合长度限制，红色标记表示可能存在问题的区域。 3. DDR3初始化脚本生成： - 生成复杂的DDR3初始化脚本是一项繁琐的工作，因为涉及到众多寄存器配置和JESD79-3标准。飞思卡尔提供了名为"i.MX6 DQSDL DDR3 Script Aid"的工具，该工具简化了这个过程，设计者需准备好目标设计原理图和DDR3芯片的数据手册，并按照表格中的“橙色”和“蓝色”方格中的信息填写。 4. 使用脚本生成工具步骤： - 使用工具前，设计者需准备芯片制造商信息以及必要的电路板设计数据。在工具中，依据芯片制造商、引脚名称、频率等关键参数进行准确输入，确保生成的初始化脚本能正确配置DDR3。 通过这个指南，设计者能够系统地进行i.MX6与DDR3的集成，从而优化平台性能，减少调试时间，并且确保系统稳定运行。理解并遵循文档中的建议，对于成功实施i.MX6平台的DDR3设计至关重要。