Cadence Allegro PCB设计流程与关键点解析

"这篇学习笔记主要介绍了Cadence Allegro 15.1的使用流程，特别是关于PCB设计的关键步骤和注意事项。笔记作者强调了在设计过程中先确定器件物理封装，再绘制原理图封装，接着绘制原理图，最后进行PCB布局布线的重要性。文中还提到了Allegro自带的原理图工具Concept HDL，以及与Orcad的潜在整合。此外，笔记详细讲解了如何使用Paddle Designer创建焊盘文件，包括不同类型的焊盘、层的定义以及Flash和Anti-pad的设置。特别指出，在创建Flash时需要注意内径应比钻孔大10-20mil以防止钻孔失误。" 在这篇Allegro学习笔记中，作者深入探讨了Cadence Allegro 15.1在PCB设计中的应用，从设计流程到具体操作技巧，为读者提供了宝贵的实践经验。首先，作者指出设计流程的核心——先定义器件的物理封装，这通常是设计的基础，因为它决定了器件的实际尺寸和电气特性。接下来，原理图封装的创建是连接物理封装和电路原理图的关键，这一步确保了电气行为的正确性。然后，绘制原理图是设计的逻辑部分，它描述了电路的工作原理。 在Allegro中，原理图工具Concept HDL提供了良好的界面和功能，便于设计师进行电路设计。尽管如此，随着Cadence收购Orcad，Orcad作为另一款广泛使用的原理图和PCB设计工具，其与Allegro的集成可能在未来变得更加紧密，为用户提供更多选择。 在焊盘设计部分，笔记详细阐述了如何使用Paddle Designer创建焊盘文件，包括不同类型的焊盘（如through、blind/buried和single）以及它们的用途。焊盘的层数定义（如top、defaultinternal和bottom层）和Flash及Anti-pad的使用，都是为了确保焊盘的通用性和适应性。同时，作者提醒，在创建Flash时需要考虑到钻孔的误差，以避免实际生产中的问题。 在Allegro 15.1的新特性中，Flash在编辑完成后可以直接查看，这是对之前版本的一个改进，使得设计者能更直观地检查和调整焊盘设计。 这篇笔记不仅涵盖了Allegro cadence的基本操作，还分享了作者在使用过程中积累的一些实用技巧和注意事项，对于学习和掌握Allegro PCB设计软件的用户来说是一份宝贵的学习资料。