中兴印制电路板设计规范之工艺性要求详解
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更新于2024-07-17
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"中兴印制电路板设计规范2工艺性要求"
本资源提供了印制电路板(PCB)设计的基本工艺要求,涵盖了PCB设计的各个方面,包括设计标准、工艺要求、材料性能、制造技术、尺寸范围、外形、传送方向、光学定位符号等。该规范适用于PCB设计人员、制造商和相关行业专业人士。
知识点1:设计标准
* Q/ZX04.100.2-2002印制电路板设计规范是深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准,规定了PCB设计的基本工艺要求。
* 该标准包括了PCB设计的各个方面,例如材料性能、制造技术、尺寸范围、外形、传送方向、光学定位符号等。
知识点2:印制电路板(PCB)定义
* 印制电路板(PCB)是指在基板上印制电路的电路板,用于连接和支持电子元件。
* PCB包括印制电路、覆铜箔层压板、裸铜覆阻焊工艺、A面、B面等概念。
知识点3:材料性能
* 印制电路板的材料性能包括基板性能、铜箔厚度、PCB厚度等。
* 基板性能包括常用基板性能、PCB制造技术要求等。
知识点4:PCB设计基本工艺要求
* PCB设计基本工艺要求包括PCB制造基本工艺、尺寸范围、外形、传送方向、光学定位符号等。
* PCB制造基本工艺包括层压多层板工艺、BUM(积层法多层板)工艺等。
知识点5:尺寸范围
* PCB的尺寸范围是指PCB的长度、宽度、厚度等尺寸的范围。
* 尺寸范围的选择取决于PCB的应用场景和设计要求。
知识点6:外形
* PCB的外形是指PCB的形状和结构,包括矩形、圆形、不规则形等。
* 外形的选择取决于PCB的应用场景和设计要求。
知识点7:传送方向
* 传送方向是指PCB在制造过程中的传送方向,包括水平传送、垂直传送等。
* 传送方向的选择取决于PCB的应用场景和设计要求。
知识点8:光学定位符号
* 光学定位符号是指PCB上的光学标记,用于标识PCB的位置和方向。
* 光学定位符号包括光学定位基准符号、Fiducial等。
知识点9:连接盘和导通孔
* 连接盘是指PCB上的连接点,用于连接电子元件。
* 导通孔是指PCB上的孔洞,用于导通电子信号。
知识点10:PCB制造技术要求
* PCB制造技术要求包括PCB的材料性能、制造技术、尺寸范围、外形、传送方向等。
* PCB制造技术要求是指PCB制造过程中的技术要求,例如层压多层板工艺、BUM(积层法多层板)工艺等。
2019-06-28 上传
2023-12-16 上传
2023-05-12 上传
2023-06-05 上传
2023-09-21 上传
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2023-08-17 上传
2023-10-17 上传
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