中兴印制电路板设计规范之工艺性要求详解

"中兴印制电路板设计规范2工艺性要求" 本资源提供了印制电路板（PCB）设计的基本工艺要求，涵盖了PCB设计的各个方面，包括设计标准、工艺要求、材料性能、制造技术、尺寸范围、外形、传送方向、光学定位符号等。该规范适用于PCB设计人员、制造商和相关行业专业人士。 知识点1：设计标准 * Q/ZX04.100.2-2002印制电路板设计规范是深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准，规定了PCB设计的基本工艺要求。 * 该标准包括了PCB设计的各个方面，例如材料性能、制造技术、尺寸范围、外形、传送方向、光学定位符号等。 知识点2：印制电路板（PCB）定义 * 印制电路板（PCB）是指在基板上印制电路的电路板，用于连接和支持电子元件。 * PCB包括印制电路、覆铜箔层压板、裸铜覆阻焊工艺、A面、B面等概念。 知识点3：材料性能 * 印制电路板的材料性能包括基板性能、铜箔厚度、PCB厚度等。 * 基板性能包括常用基板性能、PCB制造技术要求等。 知识点4：PCB设计基本工艺要求 * PCB设计基本工艺要求包括PCB制造基本工艺、尺寸范围、外形、传送方向、光学定位符号等。 * PCB制造基本工艺包括层压多层板工艺、BUM（积层法多层板）工艺等。 知识点5：尺寸范围 * PCB的尺寸范围是指PCB的长度、宽度、厚度等尺寸的范围。 * 尺寸范围的选择取决于PCB的应用场景和设计要求。 知识点6：外形 * PCB的外形是指PCB的形状和结构，包括矩形、圆形、不规则形等。 * 外形的选择取决于PCB的应用场景和设计要求。 知识点7：传送方向 * 传送方向是指PCB在制造过程中的传送方向，包括水平传送、垂直传送等。 * 传送方向的选择取决于PCB的应用场景和设计要求。 知识点8：光学定位符号 * 光学定位符号是指PCB上的光学标记，用于标识PCB的位置和方向。 * 光学定位符号包括光学定位基准符号、Fiducial等。 知识点9：连接盘和导通孔 * 连接盘是指PCB上的连接点，用于连接电子元件。 * 导通孔是指PCB上的孔洞，用于导通电子信号。 知识点10：PCB制造技术要求 * PCB制造技术要求包括PCB的材料性能、制造技术、尺寸范围、外形、传送方向等。 * PCB制造技术要求是指PCB制造过程中的技术要求，例如层压多层板工艺、BUM（积层法多层板）工艺等。