中兴通讯印制电路板设计规范与工艺要求

"印制电路板设计规范 - 工艺性要求2002-06-28发布，由深圳市中兴通讯股份有限公司发布，旨在规定印制电路板（PCB）的设计准则，重点关注工艺性需求。" 印制电路板（PCB）设计规范是电子工程领域中的一个重要组成部分，它涵盖了从基础概念到具体工艺细节的多个方面。这份规范旨在确保PCB设计的合理性、可靠性和可制造性，以满足不同类型的电子设备的需求。 1. 定义与术语 - 印制电路（Printed Circuit）是指在绝缘材料上通过导电图形形成的电路。 - 印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是承载电子元件并连接它们的基板，上面有导电图形。 - 覆铜箔层压板（MetalClad Laminate）是PCB的基础材料，包含一层或多层铜箔。 - SMOBC（Solder Mask on Bare Copper）是一种工艺，将阻焊层直接涂在裸露的铜面上，以防止非预定区域的焊接。 2. PCB工艺设计考虑因素 - 设计者需要考虑的因素包括电气性能、热管理、机械强度、组装工艺（如波峰焊、再流焊）以及元件的类型（如SMD、THC等）。 3. PCB基板 - 常用基板性能各异，如FR-4、CEM-3等，具有不同的介电常数、热膨胀系数和耐热性。 - PCB的厚度和铜箔厚度会影响散热、电气特性和机械稳定性。 - PCB制造技术要求包括层压、钻孔、电镀等步骤，以保证导通孔的可靠性。 4. 基本工艺要求 - 层压多层板工艺用于制造多层PCB，涉及层与层之间的对准和粘合。 - BUM（积层法多层板）工艺是另一种制造方法，适用于高密度互连的PCB。 - 尺寸范围、外形、传送方向的选择和光学定位符号（MARK点）都是为了保证生产过程中的精度和效率。 - 定位孔、挡条边和孔金属化问题关乎组装过程中的元件定位和焊接质量。 5. 拼板设计 - 拼板设计是为了提高生产效率，将多个小PCB拼接在一起，形成一个大板进行制造，之后再切割成单独的单元。 这份规范详细规定了PCB设计的各个方面，对于电子工程师来说，它是指导设计和制造过程的重要参考。遵循这些规范，可以确保设计出的PCB不仅能满足功能需求，还能适应各种制造工艺，降低制造成本，提高产品的质量和可靠性。