快速掌握PADS PCB拼板技巧与机插工艺要点
需积分: 50 29 浏览量
更新于2024-07-21
收藏 1.4MB PDF 举报
本篇教程是关于PADS PCB拼板的专业指南,旨在帮助学习者快速掌握PCB设计中的关键步骤,特别关注于SMT(Surface Mount Technology,表面安装技术)和AI(Automated Insertion,自动插入)生产工艺。教程首先介绍了机插工艺在PCB设计中的重要性,它能够提升组装效率,减少错误,优化焊接质量。
在进行PCB设计时,有特定的机插要求需要注意:
1. 板子尺寸限制:根据不同的插件机型号,如松下和环球,规定了合理的最大尺寸。主板和电源板通常单独设计,且在板子四个角落需设置定位孔,主定位孔直径为Ф4,位置固定,副定位孔则稍有调整空间。
2. 避免机插区域:在板边5mm范围内以及定位孔附近的区域,不应放置可机插元件,以防插件时出现问题。这些元件需手工插件。
3. 元件孔径的选择:机插元件的孔径一般推荐1.0mm,过小或过大都会带来问题。举例来说,适合机插的元件类型包括小型电阻、二极管、电感、电容等,而粗引脚或体积大的元件不适合机插。
4. 跨距规则:轴向元件的跨距从7.5mm起,按2.5mm递增,特定功率的电阻有最小跨距限制。对于非轴向元件,如三极管,也有相应的跨距要求。
了解并遵循这些原则,设计师可以确保PCB设计满足机插工艺的要求,从而提高整体的生产效率和产品质量。通过学习这个教程,无论是初学者还是经验丰富的工程师,都能在实际项目中更好地应用这些知识。
2011-11-23 上传
2020-06-22 上传
2022-03-31 上传
2023-06-10 上传
2023-08-25 上传
2024-01-16 上传
2023-07-28 上传
2023-05-30 上传
2023-08-28 上传
ygchen22
- 粉丝: 0
- 资源: 1
最新资源
- ExtJS 2.0 入门教程与开发指南
- 基于TMS320F2812的能量回馈调速系统设计
- SIP协议详解:RFC3261与即时消息RFC3428
- DM642与CMOS图像传感器接口设计与实现
- Windows Embedded CE6.0安装与开发环境搭建指南
- Eclipse插件开发入门与实践指南
- IEEE 802.16-2004标准详解:固定无线宽带WiMax技术
- AIX平台上的数据库性能优化实战
- ESXi 4.1全面配置教程:从网络到安全与实用工具详解
- VMware ESXi Installable与vCenter Server 4.1 安装步骤详解
- TI MSP430超低功耗单片机选型与应用指南
- DOS环境下的DEBUG调试工具详细指南
- VMware vCenter Converter 4.2 安装与管理实战指南
- HP QTP与QC结合构建业务组件自动化测试框架
- JsEclipse安装配置全攻略
- Daubechies小波构造及MATLAB实现