使用SILVACO-TCAD的ATHENA进行工艺仿真教程
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更新于2024-08-10
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"这篇文档主要介绍了如何通过SpringBoot、Mybatis和Druid配置动态数据源,同时穿插了一些关于半导体工艺仿真工具SILVACO TCAD中ATHENA的使用教程,特别是针对NMOS工艺仿真的步骤。"
在IT领域,SpringBoot是一个流行的Java框架,用于简化Spring应用的初始搭建以及开发过程。它集成了大量的常用功能,如自动配置、内嵌式Web服务器、健康检查等。Mybatis则是一个轻量级的持久层框架,它允许开发者编写SQL语句,提供灵活的数据访问。而Druid是阿里巴巴开源的一个数据库连接池实现,它提供了强大的监控和扩展功能,特别适用于大数据量的场景。配置动态数据源意味着系统可以根据需求切换不同的数据源,比如读写分离、多租户等。
在半导体行业中,SILVACO TCAD是一个强大的工艺与器件模拟软件套件,包含两个主要组件:ATHENA用于工艺仿真,ATLAS用于器件仿真。在本章节,它详细讲解了如何使用ATHENA进行NMOS工艺仿真。工艺仿真对于半导体制造至关重要,因为它能预测和优化制造过程中的各种物理效应,如扩散、氧化、离子注入等。
首先,使用ATHENA进行NMOS工艺仿真的基础步骤包括创建仿真网格。网格的精细程度直接影响仿真结果的精度和计算时间。在示例中,用户需要在deckbuild交互模式下清空文本窗口,然后输入指令启动ATHENA。接着,定义网格的细节,比如在0.6μm×0.8μm的区域创建非均匀网格,以适应不同区域的工艺需求。这涉及设置网格的方向、位置和间隔,确保在关键区域(如NMOS晶体管的有源区)有足够高的分辨率。
通过这个过程,读者可以学习到如何逐步构建一个NMOS工艺的仿真模型,从创建基本的直角网格,到设定非均匀网格以适应工艺需求,再到定义各个工艺步骤,如沉积、刻蚀、氧化、扩散和离子注入等。每个步骤都涉及到具体的参数调整,以模拟实际半导体制造中的各种物理过程。
此外,文档还强调了在有离子注入或形成PN结的区域需要更精细的网格,这有助于准确模拟这些复杂过程。通过这样的实践,工程师能够预测和优化半导体器件的性能,为实际的集成电路设计提供理论支持。
总而言之,这篇文档融合了Web应用开发的技术(SpringBoot、Mybatis、Druid)和半导体工艺仿真的专业知识(SILVACO TCAD的ATHENA),为读者提供了一次跨领域的学习体验。无论是IT开发者还是半导体工程师,都能从中获得有价值的信息。
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