玻璃通孔(TGV)：AI+Chiplet驱动下的先进封装新趋势

本篇电子设备行业专题研究深入探讨了玻璃通孔(TGV)在半导体行业中的重要角色。随着摩尔定律的推进，硅通孔(TSV)技术虽然在2.5D/3D先进封装中占据主导，但其硅材料的高频电学性能限制和较高的工艺复杂性使得TGV成为有价值的补充。 首先，TGV通过利用玻璃作为绝缘介质，解决了硅材料的局限性，如热膨胀系数问题，这在射频和微机电系统等对电性能要求高的领域具有显著优势。它降低了工艺难度和成本，有望在封装技术中发挥关键作用。 其次，AI芯片封装中，TSV由于其独特的性能被广泛应用，特别是在高端AI芯片如NVIDIA H100、AMD MI300和壁仞科技BR100上。然而，TGV由于其自身的优势，如对高频信号干扰的抵抗能力，可能会在某些AI应用场景中替代TSV，成为未来封装技术的重要发展方向，尤其是在高算力服务器领域。 再者，玻璃芯载板作为一种潜在的创新材料，因其光滑表面和薄型化特性，能提升电路性能、降低功耗，尤其是在AI+Chiplet的趋势下，对封装材料的需求日益增长。已有厂商推出了基于玻璃芯载板和TGV的产品，预示着这一技术在未来有可能挑战现有的ABF封装技术，成为行业的新选择。 最后，TGV的应用并不仅限于逻辑芯片，还涉及到LED封装（通过MIP技术）、微机电系统(MEMS)、封装天线以及集成无源器件等多个领域。在LED领域，随着MicroLED的发展，玻璃基材料与TGV的结合将带来巨大的市场潜力。在MEMS方面，TGV技术已经融入到设计和制造过程中，并由国际大厂推出相应产品。 TGV凭借其在性能、成本和应用范围上的优势，将在未来半导体行业中扮演越来越重要的角色，展现出巨大的市场潜力和商业价值。随着技术的不断进步和市场的接纳，TGV有望成为半导体封装技术领域的一个重要里程碑。