MC9S08AW60中文参考手册:飞思卡尔8位嵌入式处理器特性详解

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MC9S08AW60中文参考手册是一份详细介绍了飞思卡尔公司生产的8位HCS08系列微控制器(MCU)MC9S08AW60的官方文档。这份手册由中国苏州大学飞思卡尔嵌入式系统研发中心翻译,于2009年11月发布,为用户提供了一套全面的技术指南。 该芯片的核心特点是其40MHz的HCS08 CPU,内置40MHz的高速内部总线,具备HC08指令集扩展,增加了BGND指令,提供了单线后台调试模式接口,支持断点设置和在线调试,内置实时ICE(集成开发环境)拥有两个比较器、9种触发模式及片内总线捕获缓冲区,可以处理多达32个中断/复位源。 存储器选项方面,MC9S08AW60提供了高达60KB的在线可编程Flash存储器,带有块保护和安全选项,以及2KB的片内RAM,以满足不同应用的需求。此外,它支持多种时钟源选择,如晶体、谐振器、外部时钟或自产精密NVM时钟。 系统保护功能包括可选的计算机正常操作(COP)复位、低电压检测和复位中断、非法操作码和地址检测及相应复位机制,增强了系统的稳定性和可靠性。在省电模式下,还提供了Wait和两个STOP功能。 在外部设备接口方面,MC9S08AW60拥有丰富的I/O选项,包括16通道的ADC(模数转换器)支持自动比较,两个SCI(串行通信接口)带有13位中断,SPI(串行外设接口)和IIC(集成电路互连总线)用于高速数据传输,以及一个2通道和1个6通道的16位定时器/脉宽调制器模块,支持输入捕捉、输出比较和PWM功能。还有8引脚键盘中断模块KBI。 在输入/输出特性上,MC9S08AW60提供了54个通用I/O引脚,支持软件选择的上拉电阻、回转速率控制和驱动强度,以及主复位引脚、上电复位和内部上拉复位等控制选项。封装形式多样,包括64引脚四方扁平封装(QFP)、64引脚低轮廓四方扁平封装(LQFP)、48引脚低轮廓四方扁平封装(QFN),以适应不同的板级设计需求。 MC9S08AW60是一款功能强大、性能稳定的8位嵌入式微控制器,适用于工业控制、消费电子、通信等领域,提供了丰富的硬件资源和强大的软件支持,是嵌入式系统开发的理想选择。
2008-10-29 上传
Chapter Title Page Chapter 1 Introduction......................................................................................19 Chapter 2 Pins and Connections.....................................................................23 Chapter 3 Modes of Operation.........................................................................33 Chapter 4 Memory.............................................................................................39 Chapter 5 Resets, Interrupts, and System Configuration .............................65 Chapter 6 Parallel Input/Output .......................................................................81 Chapter 7 Central Processor Unit (S08CPUV2)............................................109 Chapter 8 Internal Clock Generator (S08ICGV4) ..........................................129 Chapter 9 Keyboard Interrupt (S08KBIV1)....................................................157 Chapter 10 Timer/PWM (S08TPMV2) ...............................................................165 Chapter 11 Serial Communications Interface (S08SCIV2).............................181 Chapter 12 Serial Peripheral Interface (S08SPIV3) ........................................199 Chapter 13 Inter-Integrated Circuit (S08IICV1) ...............................................215 Chapter 14 Analog-to-Digital Converter (S08ADC10V1)................................233 Chapter 15 Development Support ...................................................................261 Appendix A Electrical Characteristics and Timing Specifications ................283 Appendix B Ordering Information and Mechanical Drawings........................309 应有尽有