高密度互连技术进展：PCB英文杂志特辑

"PCB印刷电路板英文杂志期刊，2013年2月刊" 《PCB Magazine》2013年2月刊是一期专注于印刷电路板（PCB）行业的专业杂志，主要探讨了在高密度互连（High-Density Interconnect, HDI）技术方面的最新进展和挑战。该期杂志的特色内容由行业资深专家Happy Holden、Mike Carano、Joe Fjelstad等人贡献，他们深入分析了如何适应无铅组装环境下的多层板厚度减少策略，以及这些进展如何推动新一代移动设备和高科技电子产品的创新。 1. **多层板厚度减少**：文章“Multilayer Thickness Reduction: Adapting to Lead-Free Assembly”讨论了在无铅组装背景下，如何调整PCB的多层结构以降低厚度。无铅工艺对PCB设计和制造提出了新的要求，作者Happy Holden和Michael Carano提供了适应这一变化的策略。 2. **高密度互连技术的视角**：Joe Fjelstad的文章“APerspective on High-Density Interconnection Technology”提供了对HDI技术的洞察，揭示了它在微型化电子产品中的关键作用，以及未来可能的发展方向。 3. **微孔之外的HDI进化**：James W. Fuller, Jr.的文章“Evolving HDI Beyond Microvias”探讨了如何超越微孔技术，实现更高级别的互连解决方案，以满足更高密度的需求。 4. **理解通孔效应**：Dr. Zhen Mu的“Understanding Via Effects”深入解析了PCB通孔在信号传输和电源管理中的影响，这对于优化设计至关重要。 5. **数字电源中的HDI应用**：Bill Burr和Nick Pearne在“Metal in the Board: Applying HDI to Digital Power”一文中讨论了如何将HDI技术应用于数字电源，提高其效率和可靠性。 此外，该期杂志还包含了其他专题文章，如纤维束扫描电子显微镜（FIB）与SEM-EDS分析的应用，以及关于石墨烯潜力的新发现。栏目如“Manufacturing Renaissance: For Show or For Real?”关注制造业的复兴是否真正实现，而“DAM Registration”和“Conflict Minerals: RoHS on Steroids?”则分别讨论了数字化资产管理和冲突矿物问题，后者与电子行业的法规遵从性密切相关。 本期杂志的预展覆盖了即将举行的IPCAPEXEXPO2013展会，并且附带了活动日程表、广告商索引和杂志目录，为读者提供了丰富的行业动态和资源。通过这些文章和讨论，读者可以全面了解2013年PCB行业在高密度互连技术上的发展脉络和未来趋势。