射频板拼板设计原则：TACONIC 板材与特殊注意事项

射频板的拼板设计是印制电路板（PCB）工艺中的一个重要环节，特别是在射频电路板（RF PCB）设计中，遵循特定的原则和技术规范至关重要。以下是一些关键知识点： 1. **拼板设计要求**： - 主要的拼板连接方式有双面对刻V形槽、长槽孔加小圆孔（邮票孔）、V形槽加长槽孔，选择取决于PCB的具体形状。 - 对于TACONIC材质，因其软且易变形，一般不推荐用于拼板，除非尺寸限制小于55mmx55mm，此时建议拼板数量不超过2块。 2. **射频板特殊拼板考虑**： - 薄度不超过0.8mm的射频板通常不推荐拼板，特别是带有板边倒圆角的单板，因为这可能导致切割时板面受损。 - 形状不规则的射频板，如功放板，倾向于手工分割，拼板设计应尽量简化，避免损伤小器件。 - 存在挖空器件的射频板，需要考虑槽口封闭以防止局部变形，特别是当槽口接近板边时，可通过增加工艺边来确保封闭。 3. **射频板设计规范**： - 该规范(Q/ZX04.100.12-2004)是中兴通讯内部的标准，详细规定了射频电路板设计的工艺要求，包括但不限于PCB设计基本工艺、拼板设计、元器件选用、布局与布线、电磁兼容(EMC)处理、静电防护(ESD)措施、焊盘设计、阻焊层设计等。 4. **术语和定义**： - 微波(Microwaves)指的是频率从0.3GHz到3000GHz的电磁波，涵盖分米波、厘米波、毫米波和亚毫米波等多个波段。 - 射频(RF)专指用于无线电通信的电磁波，频率范围可能存在不同定义，但通常指30MHz至3GHz或300MHz以上。 遵循这些原则和规范，可以确保射频板的拼板设计合理、性能稳定，并符合电磁兼容性和静电防护的要求，从而提高产品质量和可靠性。在实际设计过程中，设计师需要根据具体项目需求和限制灵活运用这些知识。