微芯片技术:高电压编程模式在Android App安全加固中的应用
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更新于2024-08-10
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"高电压编程进入模式-android app应用安全加固详细步骤"
本文主要涉及的是微控制器(MCU)的高电压编程进入模式,特别是针对PIC12F/LF1822和PIC16F/LF1823系列的8/14引脚闪存单片机,这些芯片采用了nanoWatt XLP技术。在进行编程或烧录固件时,需要将设备置于高电压编程进入模式。这个过程涉及到特定的引脚操作和电压控制。
在进入高电压编程模式时,关键步骤是将ICSPCLK和ICSPDAT引脚保持为低电平,然后通过提高MCLR/VPP引脚上的电压至VIHH(高电压工作电压)。这通常是由编程器来完成的,但需要注意的是,某些编程器可能会产生超过器件规格的最大VPP电压(例如,MPLAB ICD 2可能会产生超过9.0V的VPP),这可能导致器件损坏。因此,为了保护器件,必须使用一个外部电路来限制VPP电压。
图28-1展示了一个VPP限制器的示例电路,它使用了LM431BCMX运算放大器来控制VPP电压。在这个电路中,电阻R1、R2和R3组成分压网络,确保VPP不超过所需的VIHH电压。R1和R2的值分别为270欧姆和10k欧姆,R3为24k欧姆1%的精密电阻,这个配置可以适应不同的VPP和VIHH需求。
在实际操作中,必须确保正确连接编程器(如MPLAB ICD 2)到目标板,遵循图中的RJ11-6PIN接口连接。同时,由于英文原文档中强调了不要忽视英文部分,因此在进行微控制器编程时,查阅Microchip Technology Inc.的英文原版文档至关重要,因为这些文档通常包含最新的技术信息和详细的操作指南。
在安全加固Android应用程序方面,虽然文章没有直接讨论这个主题,但理解MCU的高电压编程模式对于开发安全的嵌入式系统是基础。在移动应用中,安全加固可能包括代码混淆、签名验证、数据加密、运行时权限管理等多种措施,目的是防止恶意攻击和逆向工程。在将这些应用程序与硬件(如采用PIC系列MCU的设备)结合时,理解底层硬件的编程和保护机制是确保整体系统安全的关键。
2019-09-17 上传
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sun海涛
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