德州仪器(TI)逻辑器件选型手册：性能与技术解析

"TI公司_逻辑器件选型手册.pdf" TI公司是全球领先的逻辑器件供应商，提供了一系列从传统到最先进的逻辑功能和技术。手册涵盖了从成熟的双极型和BiCMOS家族到最新的高级CMOS家族的各种工艺技术。TI通过提供具有当今电子市场所需逻辑性能和特性的工艺技术，同时保持对传统逻辑产品的支持，来满足市场需求。 TI的产品阵容包括以下工艺技术或设备家族： 1. AC、ACT、AHC、AHCT、ALVC、AUC、AUP、AVC、FCT、HC、HCT、LV-A、LV-AT、LVC、TVC 2. ABT、ABTE、ALB、ALVT、BCT、HSTL、LVT 3. BTA、CB3Q、CB3T、CBT、CBT-C、CBTLV、FB、FIFOs、GTL、GTLP、JTAG、I2C、VME 4. ALS、AS、F、LS、S、TTL 手册中的“逻辑迁移概述”部分为逻辑用户提供了从旧技术向新技术迁移的视觉指南，帮助用户理解不同技术间的兼容性和升级路径。随着应用的发展，功能增强和体积减小，TI的目标是帮助设计者轻松找到理想的技术或逻辑功能。TI在每个性能/价格节点提供逻辑家族，并具备基准交付、可靠性和全球支持，承诺在前沿和成熟逻辑线路市场中保持领先地位。 图1展示了TI的新型产品技术如AUC（1.8V）、ALVC（3.3V）和LV-A（5V）等在不同工作电压下的快速性能。其他技术如AUP则专注于提供低功耗性能。包装和标记信息部分列出了TI提供的广泛封装选项，包括先进的表面贴装封装，如精细间距球栅阵列（BGA）封装、无引脚四边扁平封装（QFN）以及WCSP（NanoStar™/NanoFree™）封装，这些封装为单门、双门和三门功能提供了世界最小的逻辑封装，空间节省高达70%。 “资源”部分提供了关于TI逻辑家族的附加信息，包括技术文献列表和大多数逻辑家族的替代来源概述。数据表可以从TI官方网站www.ti.com下载，也可以通过当地销售办公室或TI授权分销商订购。 TI强调，产品和服务随时可能进行修正、修改、增强或改进，且可能无通知地停止任何产品或服务。客户在下单前应获取最新相关的信息，并确保信息当前且完整。所有产品均按销售时适用的规格和TI的标准保修条款销售。虽然TI对硬件产品性能进行了符合规格的保证，但并非每个产品的所有参数都经过测试。TI对应用协助或客户产品设计不承担任何责任，客户需对自身产品设计负责。