ESD静电耦合分析：能量传播与仿真验证

本文主要探讨了静电放电（ESD）在电子设备中的影响，特别是针对金属屏蔽外壳下的产品，能量如何通过容性耦合传递到内部的印刷电路板（PCB）上的微带线。静电放电时，静电场的能量远大于辐射场，这意味着直接放电对电子产品的影响更为显著。研究者采用传输线容性耦合原理，构建了一个静态计算模型，该模型基于脉冲函数解析了ESD电流的放电波形，以便进行精确的仿真。 研究者使用了CST软件套件来进行系统级的静电注入仿真，这种方法模拟了实际的ESD事件，以评估其对电子设备的潜在影响。通过设计并制作一个实际电路测试板模型，他们能够将理论仿真与工程计算进行对比，结果显示在静电放电过程中，容性耦合是造成主要干扰的关键因素。实验数据和仿真结果之间有很小的差异，这表明所使用的分析方法具有较高的准确性和有效性。 作者淦作冬、李恭鹏和杨志昌的工作不仅揭示了ESD现象中容性耦合的重要性，还为工程师们提供了处理类似问题的实用工具和分析框架。对于电子行业的设计者来说，理解和控制ESD效应是确保产品性能稳定和安全的重要环节。本文的成果对于静电防护标准的制定、防静电材料的选择以及设计抗ESD的电路保护措施都具有实际指导意义。