逻辑电平设计全攻略:从TTL到ECL详解与应用

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逻辑电平设计规范大全是一本详尽的指南,它深入浅出地阐述了数字电路设计中的关键要素——逻辑电平。逻辑电平设计对于理解并实现电路的正常工作至关重要,尤其是在大规模集成电路中,不同类型的逻辑门如TTL、CMOS、ECL等各自有自己的工作特性和电平要求。以下是该规范的主要内容概要: 1. **逻辑电平简介**: - 逻辑电平是数字电路中表示逻辑状态(高电平和低电平)的电压标准,包括TTL、CMOS等多种类型,以及一些特定协议如RS232、RS422和RS485。 2. **TTL和CMOS器件的逻辑电平**: - TTL器件以5V电压工作,具有较高的噪声容限,但功耗较高。 - CMOS器件则以较低的电源电压(如3.3V或2.5V)运行,功耗低且速度快,但对噪声敏感。 - 两种逻辑电平的关系涉及电平阈值和功耗效率比较。 3. **逻辑器件分类**: - 按功能分为基本逻辑门、包含特殊功能的器件,如计数器、触发器等。 - TTL和CMOS的工艺特点,包括器件的制造过程和性能差异。 4. **器件互连规则**: - 提供了关于不同电压等级的逻辑门作为驱动源的连接建议,确保信号完整性。 - 包括了ECL、LVDS和GTL等特殊电平器件的互连方法和注意事项。 5. **高级电平标准**: - ECL(Emitter-Coupled Logic)以其高速特性而著名,采用双极性电平,适用于长距离传输。 - LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)提供低电压差分信号,抗干扰能力强,适合高速数据传输。 - GTL(Gated Transistor Logic)特点是功耗低,适用于功率传输和高频应用。 6. **实用设计和应用示例**: - 详细解释了各类器件的工作原理、典型电路特性,以及如何根据具体应用场景选择合适的逻辑电平。 7. **附录**: - 提供了更多技术细节和实用工具,如测试方法、PCB设计指南及特定电平的时序要求。 通过阅读逻辑电平设计规范大全,设计者可以全面掌握不同逻辑电平的特性,合理选择和配置器件,确保电路的兼容性和性能优化。在实际设计过程中,遵循这些规范有助于避免潜在问题,提升电路的可靠性。
2008-09-01 上传
华为 逻辑电平设计规范 序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 8.3:GTL信号的测试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 8.2:GTL信号的PCB设计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 8.1:GTL器件的特点和电平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 8、GTL器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 7.7:LVDS器件应用举例. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 7.6:LVDS信号的测试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 7.5:LVDS的设计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 7.4:LVDS的特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 7.3:LVDS器件的工作原理. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 7.2:LVDS器件的标准. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 7.1:LVDS器件简介. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 7、LVDS器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 6.7:ECL器件的使用原则. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 6.6:ECL器