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ZX2AA500-Data Sheet
ZX2AA500
Data Sheet
0.35
深圳市中兴微电子技术有限公司
ZX2AA500-Data Sheet
<以上所有信息均为深圳市中兴微电子技术有限公司所有,不得外传>
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修改记录
文件编号
版本号
拟制人/
修改人
拟制/修改日
期
更改理由
主要更改内容
(写要点即可)
V0.1
丁己善
2015-07-09
创建
V0.2
丁己善
2015-07-10
增加 PIN 电压域
V0.21
丁己善
2015-07-14
填写管脚分配列表
V0.22
丁己善
2015-07-22
增加功耗
V0.23
丁己善
2015-07-27
修改电口、buck 外围电
路,增加 LED 外围电路
V0.24
丁己善
2015-07-29
修改电口外围电路
V0.25
丁己善
2015-07-31
PIN53 需增加测试点
V0.26
丁己善
2015-08-27
根据评审意见修改,增加
RGMII 接口时序和寄存
器说明
V0.27
丁己善
2015-11-25
增加 PHY 地址说明、寄
存器配置注意事项和直
流特性
V0.28
丁己善
2015-12-09
增加 BUCK 和 LDO 输入
电压说明
V0.29
丁己善
2015-12-25
AVDD33电源分类说明
V0.30
丁己善
2016-01-14
修改电源设计要求
V0.31
丁己善
2016-01-19
增加环境温度
V0.32
丁己善
2016-03-23
修改 PHY Identifier
Register 初值
V0.33
丁己善
2016-03-29
修改 model number 读写
属性
V0.34
叶联渲
2016-04-13
更新框图,更新功能点描
述,更新部分寄存器描述
V0.35
丁己善
2016-07-26
修改水印
注 1:每次更改归档文件(指归档到事业部或公司档案室的文件)时,需填写此表。
注 2:文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。
ZX2AA500-Data Sheet
目 录
第 1 章. 概述................................................................................................................ 5
1.1 特性................................................................................................................ 5
1.2 应用场景 ........................................................................................................ 5
第 2 章. 功能简介 ........................................................................................................ 7
第 3 章. 接口说明 ........................................................................................................ 8
3.1 属性说明 ........................................................................................................ 8
3.2 时钟复位接口 ................................................................................................ 8
3.3 媒体接口 ........................................................................................................ 9
3.4 RGMII 接口 ................................................................................................... 11
3.5 MDIO 接口.................................................................................................... 12
3.6 LED/PHY 地址接口........................................................................................ 12
3.7 其它接口 ...................................................................................................... 13
3.8 JTAG 及 DFT 接口 ......................................................................................... 14
3.9 电源和地接口 .............................................................................................. 14
第 4 章. 管脚说明 ...................................................................................................... 16
4.1 管脚布局 ...................................................................................................... 16
4.2 管脚分配 ...................................................................................................... 16
第 5 章. 寄存器说明 .................................................................................................. 19
5.1 术语、首字母和缩略语 ............................................................................... 19
5.2 寄存器编址总列表 ....................................................................................... 19
5.3 寄存器功能/配置 ......................................................................................... 19
第 6 章. 电气特性 ...................................................................................................... 40
6.1 电源需求 ...................................................................................................... 40
ZX2AA500-Data Sheet
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6.1.1 数字电源 VDD3P3 设计要求 .................................................................. 40
6.1.2 模拟电源 AVDD33_AFE 设计要求........................................................... 40
6.1.3 模拟电源 AVDD33_COM 设计要求........................................................... 40
6.1.4 模拟电源 AVDD33_LDO 设计要求........................................................... 40
6.1.5 模拟电源 AVDD33_OSC 设计要求........................................................... 40
6.1.6 电源 AVDD33_REG 设计要求 .................................................................. 40
6.1.7 核电源 DVDD 设计要求 ........................................................................ 40
6.2 上电顺序 ...................................................................................................... 40
6.3 电源参数 ...................................................................................................... 41
6.4 功耗.............................................................................................................. 42
6.5 直流特性 ...................................................................................................... 42
6.6 交流特性 ...................................................................................................... 42
6.7 ESD 指标 ....................................................................................................... 43
第 7 章. 封装特性 ...................................................................................................... 44
7.1 封装机械特性 .............................................................................................. 44
7.2 封装热特性 .................................................................................................. 45
7.3 封装承压特性 .............................................................................................. 45
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第1章. 概述
ZX2AA500 芯片实现 GE 以太网的数据信号向物理层转换的功能,完成 802.3 定义的
10M/100M/1000M PHY 的基本功能和扩展功能。本芯片采用单端口设计,提供 10/100/1000
BASE-T 接口,同时可以通过 RGMII 接口连接三速以太网 MAC。
1.1 特性
ZX2AA500 的主要特性如下:
支持RGMII-COPPER的工作模式,MAC通过RGMII接口连接本芯片,本芯片在媒
体侧支持10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T接口
三速电口可通过自协商或手工配置,配置为10/100/1000三种速率、全双工/半双工
及主从模式(主从模式仅限于1000BASE-T)
支持10BASE-T电口,在使用非屏蔽五类线时,传输距离不小于100米
支持100BASE-TX电口,在使用非屏蔽五类线时,传输距离不小于100米
支持1000BASE-T电口,在使用非屏蔽五类线时,传输距离不小于100米
支持EEE功能
支持MDI/MDIX自交叉功能和网线的差分线对极性翻转功能
支持MDI线序翻转功能,方便PCB走线
RGMII接口支持RGMII V2.0规范,提供正常模式和延时模式
RGMII接口驱动能力可调
提供MDIO接口用于CPU访问
支持IEEE 1149.1 JTAG功能
56pin VQFN封装,外形封装7mm x 7mm
1.2 应用场景
本芯片适用于 RGMII-COPPER 的场景,通过 RGMII 接口连接到 MAC,通过 COPPER 接口连
接媒体侧。本芯片支持 10/100/1000BASE-T 三速,提供自协商和手工配置两种模式。
ZX2AA500
MAC
Magnetics
RJ45
Twisted
Pair
Cable
RGMII
25MHZ
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