解析市场上各种GPS芯片解决方案_gps芯片 - CSDN文库

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解析市场上各种解析市场上各种GPS芯片解决方案芯片解决方案

2003年以后GPS芯片产业如雨后春笋般呈现出一种蓬勃发展的局面。本文主要解析市场上各种GPS芯片解决方

案。

目前设计生产GPS芯片的厂家超过10家，包括美国SiRF（瑟孚）、Garmin（高明）、摩托罗拉、索尼、富士通、飞利浦、

Nemerix、uNav、uBlox等。2005年SiRF收购了摩托罗拉的GPS芯片业务，未来将合作在摩托罗拉的智能手机中集成GPS功

能。无独有偶，高通公司在增强型3G手机芯片CDMA2000 EV-DO中也设计了集成的GPS功能。Nextel公司也正在使用SiRF

的技术来实现其手机中的GPS功能。

由于GPS讯号频率（1,575.42MHz）来自于距离地面2万公里的高空，讯号十分不稳定，因此当天线接收讯号后经过一连串讯

号放大、过滤杂讯、降频、取样等过程（RFfrontend），再经过RF后，讯号进入基频处理部分，将前段取样的数码讯号经过

运算、输出以便于使用者界面使用，其中GPSBasebandDSP芯片就是核心元件，负责位址讯号的处理。

市场上各式GPS芯片解决方案的整合，使得GPS芯片市场正面临极大的变量。首先是「小型化」，回顾GPS芯片近年来的发

展历史，随着GPS与其它产品相继结合，且强调终端产品体积讲求轻薄短小，GPS芯片走向系统单芯片化已是必然趋势。

在射频芯片部分，已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片上；在基频部分，则是整

合了CPU、存储器（DRAM、SRAM、Flash）、PowerManager及Clock等。

因此，我们看到GPS的芯片尺寸逐渐缩小，加上GPS芯片已从双模块发展为单一模块（Singlechip），未来GPS设备产品将会

愈来愈蓬勃发展，芯片需求量愈来愈大。另外，GPS芯片也将面临到客制化需求，过去GPS芯片大多在车用市场上。目

前，GPS芯片应用则开始用在手机与PDA,或是特殊的个人携带装。

目前全球投入GPS芯片开发的还是以国外厂商居多，SiRF为全球最大GPS芯片厂商，产品线相当完整，并能提供全系列的解

决方案产品。本文将介绍多款目前GPS市场上较受到应用的芯片，并针对其特性及架构提供完整的产品分析。

SiRF:starIILP

SiRFstarIILP是一款高灵敏度GPS芯片解决方案，强大GPS功能可使用的范围包括：手持式设备产品、汽车、航海及AVL应

用，若搭配上高性能GPS软件，便能使移动性消费者设备能长时间在任何地点持续使用。SiRFstarII是目前采用全球最省电的

芯片产品之一，可同时接收12颗卫星，符合NMEA0183（v3.0）协定。

.型号：SiRFstarIILP

.感度：-159dBm

.特色：低耗电、高效能、符合NMEA0183（3.0）

.尺寸：28mm×30mm×5mm

.精准度：Position:15~20m

.工作电压：3.0V

.接收频道：12颗卫星频道

SiRF:starIII

拥有一个140支脚位的GPS讯号处理器，也包含一个50MHzARM7TDMI处理器，可使OEM厂商整合多种应用功能。而GSC3f

因整合了400万位元的快闪存储器，不再需其它的零组件，因此能简化GPS接收器到电路板中的相关线路设计。

另外，SiRFstarIII也提供TTFF快速首次定位功能，并比SiRF减少占用约20%的硬件空间，也较上一代的SiRFstarII省电，除在

车上导航、手持式设备的应用外，其它特殊应用，如：超小型行动电话、电力受限的智能型装置或数码相机。

.型号：SiRFstarIII

.感度：-159dBm

.特色：省电、简化线路设计

.尺寸：27.9mm×20mm×2.9mm

.精准度：Position:10~20m

.工作电压：3.3V

.接收频道：20颗卫星频道

Sony:CXD2951

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