Allegro 元件封装(焊盘)制作方法总结
在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元
件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的
Padstack。
Allegro 中 Padstack 主要包括以下部分：
1、【Pad】即元件的物理焊盘。
Pad 有三种：
（1）、【Regular Pad】，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边
型、Shape 形状（可以是任意形状）。
（2）、【Thermal relief】，热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩
型、Octagon 八边型、flash 形状（可以是任意形状）。
（3）、【Anti pad 】，抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩
型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）。
2、【SOLDERMASK】：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、【PASTEMASK】：胶贴或钢网。
4、【FILMMASK】：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
具体各层在 PCB 中的含义见下图：
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