裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍

136 浏览量更新于2023-05-11 2 收藏 56KB PDF 举报

COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。

裸芯片裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍工艺过程及焊接方式介绍

COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip

Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。

1.板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种

1)热压焊

热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破

坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加热加压可使上下的金属

相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。

2)超声焊

超声焊的原理是利用超声波发生器产生能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动，使劈刀相应振

动，同时在劈刀上施加一定的压力。劈刀在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊区的金属化层如（铝膜）表面迅速摩擦，

使铝丝和铝膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了铝层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从

而形成焊接。其主要焊接材料为铝线，焊头一般为楔形。

3)金丝球焊

金丝球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装、二极管封装、三极管封装、CMOS封装都采用金线

球焊。它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25Um的金丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），无方向性焊接速度可高达1 5

点／秒以上。金丝球焊也叫热压焊或热压超声焊，主要键合材料为金线，焊头为球形，故也称球焊。

2.典型的裸芯片COB工艺过程

1.清洗PCB 用橡胶或化学溶剂清洗PCB表面的污迹

2.点胶将贴片胶点到对应的位置，准备粘接芯片

3.贴裸芯片用防静电吸笔吸取裸片，贴放在已点好胶的PCB上

4.固化将贴片后的PCB放在烘烤箱中加热固化，是使裸片牢固粘接在PCB上。

5.邦定使用邦定机（bonder）在超声，热压作用下将金属丝（铝丝或铜丝）分别连接到裸片压焊

位置和PCB对应的焊盘上，形成电气连接。

6.目检以及更测试（又称前测）在封胶前对邦定芯片的外观缺陷以及电气性能进行检测

7.封胶用手工方式或封胶机对裸芯片进涂鸦，保护金属引线不被损坏。

8.固化使用黑胶固化，以达到保护芯片以及引线的效果

9.功能检测（又称后测）再次对芯片的电气性能进行检测。

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