裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍

COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。