PCB中via与pad有什么区别

一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。 2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔） 3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。 只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。 过孔由钻孔和焊盘组成。 最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接的孔。 既专业又简单的来说： 1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接； 2)钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接； 3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMDPAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。 2、pad pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；