立创EDA封装库命名规范详解及实例

立创EDA封装库命名参考规范是一份详细的指导文档，旨在为电子设计工程师提供统一和标准的封装库命名规则，以便在使用立创EDA（中国自主研发的PCB设计工具）进行电路板设计时，确保元件的准确标识和兼容性。这份规范于2019年2月21日首次发布，并在8月22日进行了更新，由肖国栋起草，罗德松修订，经过龙黎、施家俊和胡鹏的审阅。 该规范的主要内容包括： 1. **命名基础**：封装库的命名基于实际计算数据或官方规格书，强调数据的准确性。对于三维封装，高度H并不在命名中体现。 2. **命名结构**： - `[PKT]`：标识封装类型，如PackageType，区分不同的封装形式。 - `ADJ`：用于调整型封装，可能有可调节的特性。 - `ARRAY`：表明是排列型封装，如阵列式布局。 - `SMD`：表示表面贴装器件，适用于芯片级封装。 - `TH`：表示插件型器件，即通过孔安装的封装。 3. **引脚相关**： - `[Q1]`和`[Q2]P`：分别代表理论信号引脚数量和实际引脚数量，用于明确器件引脚配置，特别关注缺脚情况。 - 对于某些特殊情况，如Q1和Q2相同，会省略其中一个。 4. **连接方式**： - `V`和`H`：分别表示垂直和水平方向的接口，针对插件封装。 - `M`和`F`：指明公头（Male）和母头（Female），用于定义插针与插座的关系。 5. **尺寸参数**： - `BD[BD]`：柱形或轴向器件的外形直径，保留一位小数。 - `D[PD]`：引脚直径，取一位小数，如1.42mm则取1.5mm。 - `S`和`LS`：标准电阻电容尺寸代码，如0402、0603等。 - `L[BL]`和`W[BW]`：体长和体宽，对应器件的最长和最短边，取一位小数。 - `R[PR]`和`C[PC]`：引脚行数和列数，用于规则阵列封装。 遵循这些命名规范，设计师可以更高效地管理和组织电路板上的元件，提高设计的可读性和一致性，便于其他工程师理解和复用。立创EDA的开源协议-MIT确保了该规范的开放性和可扩展性，使得用户可以根据需要进行定制和改进。在实际工作中，可以访问立创EDA官网（<https://lceda.cn>）和立创商城（<https://szlcsc.com>）获取更多资源和支持。