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PCB元器件封装建库规范

封装库规范

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47页

制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以 CADENCE ALLEGRO 作为 PCB建库平台。

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XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件

编号：

CZ-DP-7.3-03

PCB元器件封装建库规范

第 A 版

受控状态：

发放号：

2006-11-13发布 2006-11-13 实施

XXXXXXXXXXX

发布

XXXXXXXXXXXX 编号 CZ-DP-7.3-03

作业文件版本 A/0

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1 编写目的

制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便于元器件

库的维护与管理。

2 适用范围

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以 CADENCE

ALLEGRO 作为 PCB 建库平台。

3 专用元器件库

3.1 PCB 工艺边导电条

3.2 单板贴片光学定位（ Mark ）点

3.3 单板安装定位孔

XXXXXXXXXXXX 编号 CZ-DP-7.3-03

作业文件版本 A/0

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4 封装焊盘建库规范

4.1 焊盘命名规则

4.1.1 器件表贴矩型焊盘：

SMD[Length]_[Width] ，如下图所示。

通常用在 SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

SMD

如：SMD32_30

4.1.2 器件表贴方型焊盘：

SMD [Width]SQ ，如下图所示。

SMD

如：SMD32SQ

4.1.3 器件表贴圆型焊盘：

ball[D] ，如下图所示。通常用在 BGA 封装中。

XXXXXXXXXXXX 编号 CZ-DP-7.3-03

作业文件版本 A/0

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如： ball20

4.1.4 器件圆形通孔方型焊盘：

PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔 , U 代表非金属化过孔。

如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。 PAD45SQ20U,指非金属化过孔。

4.1.5 器件圆形通孔圆型焊盘：

PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D 代表非金属化过孔 , U 代表非金属化过孔。

如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。 PAD45CIR20U,指非金属化过孔。

4.1.6 散热焊盘

一般命名与 PAD 命名相同，以便查找。如 PAD45CIR20D

4.1.7 过孔：

via[d_dirll]_[description] ，description 可以是下述描述：

GEN：普通过孔；命名规则： via*_bga 其中 * 代表过孔直径

XXXXXXXXXXXX 编号 CZ-DP-7.3-03

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Via05_BGA： 0.5mm BGA 的专用过孔；

Via08_BGA： 0.8mm BGA 的专用过孔；

Via10_BGA： 1.0mm BGA 的专用过孔；

Via127_BGA：1.27 mm BGA 的专用过孔；

[Lm]_[Ln] 命名：埋 /盲孔， Lm/Ln 指从第 m 层到第 n 层的盲孔， n > m。

d_drill

VIA

如： via10_gen，via10_bga，via10_1_4 等。

4.2 焊盘制作规范

焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于 IC 器件，由于厂商手

册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计

焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增

得到焊盘 CAD 制作尺寸。一般来说 QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的

焊盘 CAD 外形在实际尺寸基础上适当扩增； BGA 封装的焊盘 CAD 外形在

实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘 CAD 孔径在实际尺寸基

础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。

焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；

表贴焊盘由 top、soldermask_top、pastemask_top组成；

via:

普通 via：top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；

BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom；

盲孔：视具体情况。

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ccccwwh

2019-05-31

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