没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
首页XN297L硬件设计和调试参考
XN297L硬件设计和调试参考
需积分: 49 31 下载量 199 浏览量
更新于2023-05-22
评论
收藏 1.12MB PDF 举报
XN297L 2.4GHz无线通信芯片硬件设计和调试参考,主要用于玩具控制等
资源详情
资源评论
资源推荐
http://www.panchip.com
版权©2014 磐启微电子
XN297L 硬件设计和调试参考
目录
一、原理图设计
....................................................................................................................... 3
1.1
原理图
............................................................................................................................. 3
1.2
元器件清单
.................................................................................................................... 3
二、PCB 设计
............................................................................................................................ 4
2.1
板材的选择
.................................................................................................................... 4
2.2
电源和地线
LAYOUT ...................................................................................................... 4
2.3 16M
晶振
LAYOUT.......................................................................................................... 4
2.4
控制线
LAYOUT ............................................................................................................. 5
2.5 XN297
芯片封装
LAYOUT .............................................................................................. 5
2.6
射频匹配电路
LAYOUT .................................................................................................. 6
2.7
印制板天线
LAYOUT ...................................................................................................... 7
2.8 PCB LAYOUT
示例
........................................................................................................ 7
三、印制板天线设计
............................................................................................................... 7
3.1
印制板天线
layout
设计
................................................................................................ 7
3.2 Dongle
端的
PIFA
天线设计
........................................................................................... 8
3.3
遥控器控制板的中尺寸
PIFA
天线设计
........................................................................ 9
3.4
无线鼠标板的单极天线设计
....................................................................................... 11
四、射频测试
......................................................................................................................... 12
4.1
单载波测试
................................................................................................................... 13
4.2
接收灵敏度测试
........................................................................................................... 14
4.3
传输线连接的通信测试
............................................................................................... 17
4.4
无线通信测试
............................................................................................................... 18
五、应用异常分析
................................................................................................................. 18
5.1
管脚测试情况和芯片工作状态的调试
....................................................................... 18
5.2
单载波调试
.................................................................................................................. 20
5.3
接收本振泄露信号的调试
.......................................................................................... 21
http://www.panchip.com
版权©2014 磐启微电子
版本 V 1.1
修订 2016. 01
http://www.panchip.com
版权©2014 磐启微电子
一、原理图设计
1.1
原理图
图
1 XN297L
原理图
注
1
:
C6, C7
的元器件值需根据不同的晶振进行调节。
注
2
:
L1
根据实际效果微调
1.2
元器件清单
表
1
元器件清单
数量 原理图标识
值 封装 描述
http://www.panchip.com
版权©2014 磐启微电子
1 C1 1.2pF 0402 NPO, ±10%, 50V
1 C2 1.2pF 0402 NPO, ±0.25pF, 50V
1 C3 1.0pF 0402 NPO, ±5%, 50V
1 C4 1uF 0402/0603
NPO, ±5%, 50V
1 C5 4pF 0402 NPO, ±5%, 50V
2 C6,C7 22pF 0402 NPO, ±5%, 50V
1 L1 3.6nH 0402
叠层,关键器件,要求
误差<±0.3nH,品质因
素>8
1 Y1 16MHz / 要求误差<±60ppm
二、PCB 设计
2.1
板材的选择
双面
FR4
板材结构。
2.2
电源和地线
LAYOUT
电源线基本保证能达到
0.5mm
以上,承受
100
毫安的瞬态电流。在靠近芯片电源管脚
放置去耦电容,其中小容量电容靠近芯片以便滤除高频噪声。
如果有条件的话,建议地线采用放射状的连接方式,即
RF
芯片与其它芯片或器件分开
来,采用单点接地,并且从总参考地线单独引地线,防止受到干扰。另外,覆地的地线也建
议与噪声较少的地线或者总参考地线连接,这样可以有效地减少整个印制板的工作噪声。
2.3 16M
晶振
LAYOUT
(
1
)为保证晶振起振,
16MHz
的晶振至芯片相关管脚的走线不宜超过
5mm
;
(
2
)晶振焊盘需要保证外径与内径差值有
0.2mm
以上;
(
3
)为防止晶振信号干扰到射频信号,印制板上在晶振焊盘和走线的两边需要做覆地处理;
(
4
)为避免天线的高输出功率信号干扰到晶振信号,印制板上的天线部分与晶振焊盘走线
http://www.panchip.com
版权©2014 磐启微电子
部分之间要用
0.5mm
以上地线作为间隔带,同时晶振的外壳需要离天线
3mm
以上。
2.4
控制线
LAYOUT
控制类的
SPI
线、
CE
线、
IRQ
线需要减少走线干扰,布线时走线较短并且走线两边有
完整的覆地。
2.5 XN297
芯片封装
LAYOUT
XN297 为 3mm×3mm 的 QFN 封装的芯片,其芯片底下焊盘需要接地;PCB 做库元件时,
在芯片中心需加接地的大 pad,为保证与双层 PCB 的 bottom 层的地平面较好连接,pad 中心
至少需要四个过孔(Via),而且手工焊接时需预先在 pad 加一层薄锡处理。
XN297 芯片下面的 PCB 板的 bottom 层尽量不要有走线和元器件,特别是靠近射频
匹配
电
路
的部分,完整的地平面能保证
良
好的射频
性
能。下图为芯片封装
l
a
y
out。
图
2 XN297
芯片封装
LAYOUT
(
QFN20L0303
)
下图为
QFN20L0303
的封装
尺寸
图。
剩余20页未读,继续阅读
rainustc
- 粉丝: 0
- 资源: 9
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 收起
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
会员权益专享
最新资源
- RTL8188FU-Linux-v5.7.4.2-36687.20200602.tar(20765).gz
- c++校园超市商品信息管理系统课程设计说明书(含源代码) (2).pdf
- 建筑供配电系统相关课件.pptx
- 企业管理规章制度及管理模式.doc
- vb打开摄像头.doc
- 云计算-可信计算中认证协议改进方案.pdf
- [详细完整版]单片机编程4.ppt
- c语言常用算法.pdf
- c++经典程序代码大全.pdf
- 单片机数字时钟资料.doc
- 11项目管理前沿1.0.pptx
- 基于ssm的“魅力”繁峙宣传网站的设计与实现论文.doc
- 智慧交通综合解决方案.pptx
- 建筑防潮设计-PowerPointPresentati.pptx
- SPC统计过程控制程序.pptx
- SPC统计方法基础知识.pptx
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功
评论0