Altium Designer PCB拼板教程：创建2x2阵列

"本文主要介绍了如何在Altium Designer中进行PCB的拼板操作，以及在拼板过程中需要注意的关键步骤和技巧。通过实例演示了如何创建新的PCB模板，设置阵列参数，以及如何利用软件的CAM输出编辑功能。此外，还强调了设计与制造紧密配合的重要性在电子产品生产流程中的作用。" 在Altium Designer（简称AD）这款广泛应用于电子设计领域的EDA软件中，PCB拼板功能是必不可少的一部分。拼板操作主要是为了将单个PCB布局组合成一个更大的板子，以便于批量生产加工。随着电子产业的发展，设计与制造之间的协作越来越紧密，确保设计的高效转换为实际产品变得至关重要。 首先，我们需要了解PCB拼板的基本步骤。以一个75.18mm x 30.23mm的PCB为例，要将其拼成2x2的阵列，我们可以先创建一个新的PCB模板。在“File”面板中选择“New from template”，使用PCB Board Wizard创建一个160mm x 65mm的双层PCB板，不含电源层，包含通孔。 接着，通过“Place”菜单下的“Embedded Board Array”命令，设置嵌入式板阵列的尺寸，通常略大于单个PCB的实际尺寸，以便留出标记空间，如V-CUT线。然后，导入要拼接的PCB文件，设定列数和行数，本例中为2列2行。点击OK后，阵列板将被放置在新板上，调整至中央位置，并将PCB的原点移动到阵列板的原点。 为了进一步完善拼板，我们需要利用层面颜色管理器，例如将Mechanical2层重命名为RouteCutterTool Layer，用于绘制铣刀路径。在这个层上，我们可以规划V-CUT或其他切割线，以确保在后续的切割过程中能准确分离各个PCB单元。 除了上述步骤，PCB拼板还需考虑其他因素，如拼板间的电气连接、热管理、机械强度等。在输出CAM文件时，要确保所有制造所需的信息都被正确导出，包括焊盘、过孔、丝印、电气规则检查等。这些细节都对最终的PCB制造质量和效率有直接影响。 Altium Designer提供了强大的PCB拼板和CAM输出功能，使得设计者能够高效地处理批量生产的需求。通过熟练掌握这些工具和技巧，设计师可以更紧密地与制造商协作，确保设计意图能够在制造阶段得到准确实现。