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SEMIKRON应用手册

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293页

SEMIKRON应用手册，主要讲功率半导体的工作原理，挺全的啊，导师推荐看的。

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资源推荐

功率半导体的工作原理

0.1

基本开关过程

[ 1 ]

0.2

功率半导体的运行原理

[ 4 ]

0.3

电力电子开关

[ 6 ]

基本原理

1.1

IGBT 和 MOSFET 功率模块的应用范围

[ 13 ]

1.2

功率 MOSFET 和 IGBT

[ 14 ]

1.2.1

结构和基本功能

[ 14 ]

1.2.2

静态特性

[ 22 ]

1.2.2.1

功率 MOSFET

[ 23 ]

1.2.2.2

IGBT

[ 27 ]

1.2.3

MOSFET 和 IGBT 在硬开关时的开关特性

[ 29 ]

1.2.4

MOSFET 和 IGBT 技术的发展新动向

[ 35 ]

1.3

续流和缓冲二极管

[ 39 ]

1.3.1

对续流和缓冲二极管的要求

[ 39 ]

1.3.1.1

反向阻断电压和正向通态压降

[ 39 ]

1.3.1.2

开通特性

[ 40 ]

1.3.1.3

关断特性

[ 41 ]

1.3.1.4

对续流二极管在整流和逆运行中的要求

[ 47 ]

1.3.2

快速功率二极管的构造

[ 50 ]

1.3.3

快速功率二极管的特性

[ 51 ]

1.3.3.1

导通和截止特性

[ 51 ]

1.3.3.2

开通特性

[ 52 ]

1.3.3.3

关断特性

[ 53 ]

1.3.3.4

动态坚固性

[ 54 ]

1.3.4

具有优化恢复特性的现代二极管

[ 55 ]

1.3.4.1

发极方案

[ 55 ]

1.3.4.2

轴向寿命控制方案

[ 57 ]

1.3.4.3

混合二极管方案

[ 59 ]

1.3.5

快速功率二极管的串联和并联

[ 61 ]

1.3.5.1

串联

[ 61 ]

1.3.5.2

并联

[ 63 ]

1.4

功率模块 : 多芯片结构的特点

[ 64 ]

1.4.1

功率模块的构造

[ 64 ]

1.4.2

功率模块的性能

[ 67 ]

1.4.2.1

复杂度

[ 67 ]

1.4.2.2

散热能力

[ 69 ]

1.4.2.3

绝缘电压与漏电稳定性

[ 76 ]

1.4.2.4

负载循环能力

[ 77 ]

1.4.2.5

模块内部的低电感设计

[ 80 ]

1.4.2.6

内部结构与电磁干扰

[ 81 ]

1.4.2.7

模块在失效时可定义的安全行为

[ 82 ]

1.4.2.8

无污染可回收

[ 82 ]

1.4.3

安装和连接技术 : 外壳形式

[ 83 ]

1.4.4

SEMIKRON 功率模块的命名方法

[ 85 ]

1.5

新封装技术举例

[ 87 ]

1.5.1

SKiiPPACK

[ 88 ]

1.5.2

MiniSKiiP

[ 90 ]

1.5.3

SEMITOP

[ 93 ]

1.6

传感器、保护装置、驱动器和 ?auml; 它智能部分的集成

[ 94 ]

MOSFET

MOSFET 、 IGBT

IGBT

IGBT 、 MiniSKiiP

MiniSKiiP

MiniSKiiP 和 SKiiPPACK

SKiiPPACK

SKiiPPACK 模块的参数表

2.1

概论

[ 97 ]

2.1.1

符号、定义、标准

[ 97 ]

2.1.2

最大定额、特性参数

[ 99 ]

2.2

功率 MOSFET 模块

[ 99 ]

2.2.1

最大定额

[ 99 ]

2.2.2

特性参数

[ 101 ]

2.2.3

特性曲线图

[ 106 ]

2.3

IGBT 模块

[ 110 ]

2.3.1

最大定额

[ 110 ]

2.3.2

特性参数

[ 111 ]

2.3.3

特性曲线图

[ 119 ]

2.4

MiniSKiiP 的特殊参数

[ 126 ]

2.5

SKiiPPACK 特殊参数

[ 127 ]

2.6

功率模块的静态和动态特性对温度的依赖性

[ 127 ]

2.7

可靠性

[ 130 ]

应用指南

3.1

MOSFET 、 IGBT 和 SKiiPPACK 模块的设计与选型

[ 133 ]

3.1.1

正向截止电压

[ 133 ]

3.1.2

通态电流

[ 134 ]

3.1.3

开关频率

[ 135 ]

3.2

传热性能

[ 137 ]

3.2.1

功耗的平衡

[ 137 ]

3.2.1.1

单项功耗和总功耗

[ 137 ]

3.2.1.2

降压斩波器的的功耗

[ 139 ]

3.2.1.3

具有正弦电流波形的脉冲电压逆 ?auml; 器或整流器的功耗

[ 140 ]

3.2.2

结温的计算

[ 146 ]

3.2.2.1

概述

[ 146 ]

3.2.2.2

歇工作时的结温

[ 148 ]

3.2.2.3

脉冲调制时的结温

[ 150 ]

3.2.2.4

基波频率下的结温

[ 152 ]

3.2.3

评估温度特性对于模块寿命的影响

[ 154 ]

3.3

功率模块的却

[ 155 ]

3.3.1

却装置、却介质和却方法

[ 155 ]

3.3.2

却装置的传热模型

[ 156 ]

3.3.3

自然风 ( 自然对流 )

[ 157 ]

3.3.4

强制风

[ 157 ]

3.3.5

水

[ 161 ]

3.3.6

用于 SKiiPPACK 的标准散热器的参数

[ 162 ]

3.3.6.1

强制风

[ 162 ]

3.3.6.2

水

[ 164 ]

3.4

功率回路的设计

[ 165 ]

3.4.1

寄生电感和电容

[ 165 ]

3.4.2

电磁干扰与对电网的干扰

[ 168 ]

3.4.2.1

流器的过程

[ 168 ]

3.4.2.2

干扰电流的产生

[ 169 ]

3.4.2.3

传播途径

[ 170 ]

3.4.2.4

抗扰措施

[ 173 ]

3.4.3

预装好的功率单元

[ 174 ]

3.5

驱动器

[ 178 ]

3.5.1

栅极电压和栅极电流特性

[ 178 ]

3.5.2

驱动参数对开关特性的影响

[ 181 ]

3.5.3

驱动电路结构与对驱动器的基本要求

[ 184 ]

3.5.4

驱动器内置的保护和监视功能

[ 187 ]

3.5.5

时常数和内部互锁功能

[ 188 ]

3.5.6

控制信号和驱动能量的传

[ 189 ]

3.5.6.1

控制数据及反馈

[ 191 ]

3.5.6.2

驱动能量

[ 191 ]

3.5.7

功率 MOSFET 和 IGBT 的驱动电路

[ 192 ]

3.5.8

SEMIDRIVER （赛米控驱动器）

[ 192 ]

3.5.8.1

OEM 驱动器

[ 193 ]

3.5.8.2

SKiiPPACK 驱动器

[ 195 ]

3.6

故障的行为和保护

[ 199 ]

3.6.1

故障的种类

[ 199 ]

3.6.2

IGBT 和 MOSFET 在过载及短路时的特性

[ 202 ]

3.6.3

故障的检测和保护

[ 208 ]

3.6.3.1

故障电流的检测和降低

[ 208 ]

3.6.3.2

过压限制

[ 211 ]

3.6.3.3

过温检测

[ 217 ]

3.7

MOSFET 、 IGBT 以及 SKiiPPACK 模块的串并联

[ 218 ]

3.7.1

并联连接

[ 218 ]

3.7.1.1

均流问题

[ 218 ]

3.7.1.2

模块的选择、驱动电路、线路布置

[ 221 ]

3.7.1.3

SKiiPPACK 模块的并联

[ 223 ]

3.7.2

串联连接

[ 225 ]

3.7.2.1

电压均衡的问题

[ 225 ]

3.7.2.2

模块选择、驱动电路、缓冲网络、结构设计

[ 226 ]

3.8

ZVS 或 ZCS 模式的软开关与开关缓冲网络

[ 231 ]

3.8.1

要求和应用场合

[ 231 ]

3.8.2

对半导体开关及 ?auml; 驱动器的要求

[ 232 ]

3.8.3

软开关

[ 234 ]

3.8.3.1

型的电流电压特性 / 功率导体的应力

[ 234 ]

3.8.3.2

半导体开关及 ?auml; 驱动器的要求

[ 237 ]

3.8.3.3

开关特性

[ 239 ]

3.8.3.4

结论

[ 244 ]

3.9

使用 MOSFET 、 IGBT 、 MiniSKiiP 和 SKiiPPACK 模块时的注意事项

[ 245 ]

3.9.1

对 ESD 的敏感性及防护措施

[ 245 ]

3.9.2

安装指南

[ 245 ]

3.9.3

SKiiPPACK 出厂时的热性能试

[ 246 ]

3.10

辅助设计软件

[ 246 ]

3.10.1

电路的数学模型

[ 246 ]

3.10.2

赛米控软件服务

[ 250 ]

参考文献

[ 253 ]

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