Cadence信号完整性仿真详细步骤详解：从IBIS到结果

本文档详细介绍了如何使用Cadence进行信号完整性(Signal Integrity, SI)仿真的步骤，涵盖了从仿真前准备到实际模拟的全过程。首先，我们开始于仿真前的准备工作： 1. **找到并获取IBIS模型**： 从芯片制造商的网站获取所需的IBIS模型，如果没有现成的，可能需要从SPICE模型中提取或通过其他途径获取。 2. **模型转换**： 为了使Cadence能够识别，需要将IBIS模型转换为DML模型。这通过ModelIntegrity工具进行，具体操作包括：启动ModelIntegrity工具，打开IBIS模型，设置TranslationOptions以确保模型名称唯一性，然后选择“IBIStoDML”进行转换。 3. **电路板设置**： 使用SetupAdvisor工具设置电路板参数，包括： - 准备电路板，确保所有必要的组件已准备好。 - 调用参数设置向导，配置电路板参数，如叠层、直流电压值、器件设置等。 - 分配SI模型，确保模型与电路板元件正确关联。 - 进行SI审计检查，验证设置的正确性和完整性。 - 完成所有参数设置，确保仿真环境准备就绪。 4. **信号完整性仿真**： 实际仿真阶段包括： - 启动仿真，选择要仿真的网络，通常是从驱动器端开始。 - 提取网络拓扑结构，以便分析信号传输路径。 - 在驱动器端（如U8）添加激励信号，设置信号的参数，如频率、幅度等。 - 执行反射仿真，这是检查信号完整性的重要步骤，观察信号是否受到反射、衰减等问题的影响。 - 分析仿真结果，查看波形、时域特性等，以评估信号的质量和是否满足设计规范。 整个过程注重于实际操作指导，旨在帮助用户有效地使用Cadence工具进行信号完整性仿真，确保电子系统中的信号传递质量。通过理解并遵循这些步骤，工程师可以更高效地解决信号完整性问题，提升设计的可靠性和性能。