Allegro PCB设计教程：从封装到生产文件

"这份资料是关于DevOps三部曲中的最终生产文件准备，主要涉及电路板设计工具Allegro 16.6的学习笔记。内容涵盖封装创建、板框设计、初步设置、网表导入与布局、叠层设置、光绘设置、布线规则、检查流程及出图步骤。" 在电路板设计中，最终需要的生产文件至关重要，它们是制造过程中不可或缺的部分。这里特别提到了两个关键文件类型： 1. Gerber文件：这是电路板制造的通用格式，包含了电路板的所有层信息。对于4层板，Gerber文件应包括顶层、底层、内层1和内层2的电路图案，阻焊层（soldermask），丝印层（silkscreen），机械层（mechanical layers）等。每个层的Gerber文件都定义了特定的电路板特性，如导电路径、焊盘位置、阻焊开窗等。 2. 钢网文件：也称为SMT模板文件，用于丝网印刷过程，确保焊膏精确地沉积在表贴元件的焊盘上。对于4层板，可能需要多个钢网文件，对应每个表贴面的焊盘。 Allegro 16.6的学习笔记详细介绍了电路板设计的各个阶段： - 建立封装：焊盘和元件是设计的基础。焊盘的创建要考虑其尺寸、形状、镀层类型以及是否为表贴元件。焊盘的各层设置，如规则焊盘、热焊盘和反焊盘，都有特定的参数要求。 - 建立板框：定义电路板的物理边界，包括边缘安全区和安装孔等。 - 初步设置：这包括设置单位、精度、层叠等，为后续设计提供基础。 - 导入网表并布局：网表是电路连接的列表，导入后开始元件的布局工作，初步确定元件位置。 - 走线规则设置：定义走线宽度、间距、过孔大小等，确保设计符合电气和物理约束。 - 叠层设置：定义电路板的层结构，如内层、外层、电源层和接地层的位置。 - Artwork或光绘设置：光绘文件是生产时用于光刻工艺的，设置包括模板制作和导入。 - 拉线：根据规则进行布线，同时处理过孔和绿油开窗（阻焊层开口）。 - 检查：执行设计规则检查（DRC）和结构检查，确保设计无误。 - 出图：最后生成Gerber文件、钻孔文件和坐标文件，这些都是生产所需的关键文件。 这些步骤详尽地涵盖了从概念到成品的整个设计流程，对于理解电路板设计和制造过程非常有帮助。通过Allegro这样的专业工具，设计师可以精确控制每一个细节，确保电路板的高质量生产。