"PCB高级设计系列讲义涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计，包括功能方框图的理清、网表导入、布局、HDI工艺、信号完整性、叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD和EMC/EMI处理、DFM设计、FPC柔性PCB设计以及设计规范的重要性。通过手机设计实例，深入讲解了射频、音频、基带等系统及其组件的工作原理和设计考虑。"
PCB高级设计是电子工程中至关重要的一环，尤其是在开发复杂系统如手机时。本系列讲义的核心内容主要围绕以下几个方面展开：
1. **功能方框图**：在设计之初，理清功能方框图是理解系统架构的关键，它有助于识别各个功能模块，如射频、音频、数字、电源管理等，并为后续的PCB布局打下基础。
2. **射频PCB布局与数模混合布局**：射频部分对信号质量敏感，而数字部分则关注速度和效率。在布局时，需确保两者分离，避免相互干扰，同时考虑高密度互连（HDI）工艺以减小尺寸。
3. **信号完整性（SI）**：理解SI的基本概念，控制特性阻抗，以保证信号在传输过程中不失真，这是高速PCB设计的重要一环。
4. **布线规则和技巧**：遵循特定的布线规则以减少串扰，同时掌握布线完成后如何进行收尾处理，确保设计符合性能要求。
5. **ESD和EMC/EMI处理**：PCB板级的静电放电（ESD）防护和电磁兼容（EMC）/电磁干扰（EMI）控制是确保产品安全稳定运行的关键。
6. **DFM设计**：可制造性设计（DFM）考虑生产过程中的实际限制，以提高生产效率和降低成本。
7. **FPC柔性PCB设计**：针对需要弯曲和折叠的应用，如手机内部组件，FPC设计需要特别关注其柔韧性和可靠性。
8. **设计规范**：明确的设计规范可以确保一致性，减少设计错误，提高团队合作效率。
通过典型的手机设计示例，讲义详细解释了射频（RF）系统，包括接收机（RX）和发射机（TX）的原理方块图，展示了不同类型的接收机和发射机框架结构，如超外差接收机和带发射上变频器的发射机。此外，基带（BB）系统也得到讨论，涉及基带处理、逻辑控制、音频处理等多个子系统。
这些内容旨在帮助高级PCB设计师理解和掌握复杂的高速、射频和数模混合PCB设计，从而能够设计出高效、可靠且符合行业标准的产品。
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